42、QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC（見(jiàn)PLCC），用于微機(jī)、門(mén)陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見(jiàn)CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。43、QFN（quad flat non-leaded package）集成電路四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。90年代后期多稱為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。新吳區(qū)好的集成電路工廠直銷(xiāo)

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見(jiàn)CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。22、LCC（Leadless chip carrier）無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C（見(jiàn)QFN）。23、LGA（land grid array）觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)（1.27mm中心距）和447觸點(diǎn)（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。新吳區(qū)質(zhì)量集成電路圖片雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可**提高。功能結(jié)構(gòu)集成電路集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類(lèi)。

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門(mén)稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP（見(jiàn)BQFP）；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP（見(jiàn)GQFP）；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的**夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP（見(jiàn)TPQFP）。在邏輯LSI方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距**小為0.4mm、引腳數(shù)**多為348的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見(jiàn)Gerqa d）。焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見(jiàn)SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個(gè)名稱。55、SIMM（single in-line memory module）單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM都裝配在SIMM里。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。蘇州名優(yōu)集成電路廠家現(xiàn)貨

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA采用的名稱（見(jiàn)BGA）。新吳區(qū)好的集成電路工廠直銷(xiāo)

7、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。例如：肖特基4輸入與非門(mén)CT54S20MDC—符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)T—TTL電路54S20—肖特基雙4輸入與非門(mén)M—‐55~125℃D—多層陶瓷雙列直插封裝1、BGA（ball grid array）新吳區(qū)好的集成電路工廠直銷(xiāo)

無(wú)錫大嘉科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的汽摩及配件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，大嘉科技有限公司供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！