集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。 [6]本文是關于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。江蘇名優集成電路產品介紹

MCM-D是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的,但成本也高。28、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。29、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的標準QFP(見QFP)。30、MQUAD(metal quad)新吳區常見集成電路銷售廠家電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,在與引腳直接連通的印刷電路上進行測量。

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。導電類型不同
球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA*為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題(見有圖所示)。陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8倍,具有較好的散熱性。

7、測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。例如:肖特基4輸入與非門CT54S20MDC—符合國家標準T—TTL電路54S20—肖特基雙4輸入與非門M—‐55~125℃D—多層陶瓷雙列直插封裝1、BGA(ball grid array)同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。江蘇常見集成電路產品介紹
測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。江蘇名優集成電路產品介紹
集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。江蘇名優集成電路產品介紹
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