1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。南京節能集成電路工廠直銷

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區別。40、QFH（quad flat high package）四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚（見QFP）。部分半導體廠家采用的名稱。41、QFI（quad flat I-leaded packgac）四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18于68。惠山區名優集成電路服務熱線雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。

當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中**多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。但2000年后日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種。

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。7、DFP（dual flat package）雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，80年代后期已基本上不用。8、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。

2025年將持續推進集成電路領域標準研制。 [5]2025年2月28日，國家統計局消息：2024年集成電路產量4514.2億塊，比上年增長22.2%。集成電路出口數量2981億個，比上年增長11.6%，出口金額11352億元，比上年增長18.7%。集成電路進口數量5492億個，比上年增長14.6%，進口金額27445億元，比上年增長11.7%。 [7]2025年8月14日，國家發展**委黨組成員、國家數據局局長劉烈宏在國新辦舉行的“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上介紹，集成電路加快布局，形成覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料的完整產業鏈。 [9DIP是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。蘇州本地集成電路市價

前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。南京節能集成電路工廠直銷

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skinny dual in-line package）DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP（見DIP）。58、SL－DIP（slim dual in-line package）DIP的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP。59、SMD（surface mount devices）南京節能集成電路工廠直銷

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