適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。熔融狀態的焊料合金在使用過程中、高溫狀態下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等。寧波原裝RF800助焊劑銷售廠家
? 4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。寧波原裝RF800助焊劑銷售廠家低成本。生產無鉛焊料合金的原材料應該滿足數量充足、價格低的要求，且所需焊料的原材料容易獲取。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷。
在焊接過程中，助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強潤濕性，促使熱量傳遞到焊接區。助焊劑的性能直接影響到焊接質量，如果選擇不當，不僅起不到助焊作用，反而會造成機械強度降低、電化學腐蝕、電遷移等可靠性問題。因此，正確選擇助焊劑十分重要。
助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據焊料合金，根據不同的工藝方法，同時還要根據被焊元件引腳、PCB焊盤的涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產品對清潔度的電性能的具體要求進行選擇。
一、浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則
1、一般情況下，***及生命保障類如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型的助焊劑。
2、通信類、工業設備類、辦公設備類、計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。
3、一般家用電器類電子產品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑，可不清洗。
二、手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則
1、一定要選擇與回流焊、波峰焊時相同的助焊劑。
2、特別是高可靠性要求的組裝板、一定要嚴格管理。 使用電烙鐵對美國阿爾法錫絲進行焊接的時候，**需要注意的還是對溫度的控制。
? Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料，同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時，是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上，這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏。可能會在生活上中能夠想到的有鉛錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的，雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好，或者是傳統式的有鉛錫膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的，都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力，能夠保證液態焊料的流動性和舒展性，保證焊料滲透到每一個焊縫中去。寧波原裝RF800助焊劑銷售廠家
使焊膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過模高，焊膏容易吸收水分，容易發生飛濺。寧波原裝RF800助焊劑銷售廠家
傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。
三、焊劑的分類：
(1)按狀態分有液態、糊狀和固態三類。
(2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。
(3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。
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