隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。精工細作，激光加工的獨特魅力。珠海納秒激光精密加工

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高。洛陽激光精密加工供應商通過數字振鏡系統，快速控制激光束路徑，完成高精度圖形加工。

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。

激光精密加工技術優點：成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。激光精密加工可在柔性材料上制作出高精度的傳感器陣列。

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。對光纖端面進行精密加工，提高光纖耦合效率和連接質量。佛山激光精密加工供應

精密加工中，激光束聚焦光斑直徑可達微米級，能實現復雜微小結構的加工。珠海納秒激光精密加工

方法比較激光精密加工有如下明顯特點：（1）范圍寬泛：激光精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導電材料，光化學加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點的材料。（2）精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。（3）高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。珠海納秒激光精密加工