用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。對精密齒輪進行激光表面處理，提高齒面硬度和耐磨性。十堰超快激光精密加工

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高。海曙區激光精密加工哪家專業精細制造，讓產品更完美。

精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。

隨著科技的飛速發展，激光技術已經深入到各個領域。其中，激光精密加工技術以其高精度、高速度和高效率的特點，日益受到工業制造領域的青睞。讓我們來深入了解這款創新產品——激光精密加工，探討其功能和用途，以及它如何解決工業制造中的難題，滿足不斷變化的市場需求。激光精密加工是一種利用高能激光束對材料進行微細加工的技術。通過高精度控制系統，將激光束精確作用于工件表面，實現高精度切割、焊接、熔覆、雕刻等功能。相較于傳統加工方法，激光精密加工具有無需刀具、加工速度快、精度高、熱影響區小等優點，可大幅提高生產效率和降低生產成本。利用高能激光束對金屬進行燒蝕、熔化、氣化以去除材料稱為激光精密加工技術。

激光表面處理可根據是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。放眼全球激光精密加工技術領域，各國廠商參與競爭，并提供各種不同類型的設備，其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個地區。隨著市場競爭環境日趨激烈，我國激光裝備廠商以國際前列的技術競爭力和更低成本的解決方案進入市場，推動了激光精密加工市場化進程。精確無誤，激光加工的品質承諾。衢州激光精密加工哪里好

高效精細，激光加工的明顯優勢。十堰超快激光精密加工

激光功率密度大，工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工；激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；工件不受應力，不易污染；可以對運動的工件或密封在玻璃殼內的材料加工；激光束的發散角可小于1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工；激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；十堰超快激光精密加工