激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M(jìn)行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高，售價亦很高。高效精細(xì)，為工業(yè)制造注入新活力。嘉興模具激光精密加工

割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、寬泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。激光焊接技術(shù)激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導(dǎo)型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。武漢激光精密加工推薦激光精密加工，科技與工藝的完美結(jié)合。

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達(dá)5：1，比較高可達(dá)10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質(zhì)截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應(yīng)用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子組裝等由于采用了激光焊，不僅生產(chǎn)效率大、高，且熱影響區(qū)小，焊點無污染，有效提高了焊接的質(zhì)量。

激光精密加工設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：1.精密模具制造：激光精密加工可以實現(xiàn)高精度、高效率的模具制造，如汽車模具、家電模具、醫(yī)療器械模具等。2.航空航天領(lǐng)域：激光精密加工可以加工各種形狀和復(fù)雜度的航空零部件，如渦輪葉片、航空發(fā)動機零部件、飛機機身等。3.醫(yī)療器械制造：激光精密加工可以加工各種醫(yī)療器械零部件，如手術(shù)器械、醫(yī)用導(dǎo)管等。4.精密儀器制造：激光精密加工可以加工各種精密儀器零件，如光學(xué)元件、儀器儀表等。5.電子電器制造：激光精密加工可以加工各種電子電器零件，如手機外殼、電視機外殼、電腦主機外殼等。6.精密零件制造：激光精密加工可以加工各種精密零件，如軸承、齒輪、軸等。7.汽車零部件加工：激光精密加工可以加工各種汽車零部件，如發(fā)動機缸體、曲軸、連桿、變速器殼體等。總之，激光精密加工設(shè)備可以在多個領(lǐng)域中實現(xiàn)高精度、高效率的加工，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。激光加工，為工業(yè)制造注入新動力。

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下，激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及，3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細(xì)”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。可在光學(xué)鏡片表面進(jìn)行精密刻蝕，制造衍射光學(xué)元件。南京正錐度激光精密加工

激光加工，工業(yè)制造的高效之選。嘉興模具激光精密加工

用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。嘉興模具激光精密加工