激光精密加工在電子工業中的應用激光精密加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到較廣的應用。如激光劃片，激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。對硬質合金刀具進行精密激光修磨，提高刀具的切削性能。慈溪激光精密加工售價

有效、穩定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應用的前提，激光精密加工的發展趨勢之一就是加工系統小型化。近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統化、完善化；開發用戶界面友好、適合激光精密加工的專門用的控制軟件，并且輔之以相應的工藝數據庫；將控制、工藝和激光器相結合，實現光、機、電、材料加工一體化，是激光精密加工發展的必然趨勢大連微槽激光精密加工采用飛秒激光，脈寬極短，熱影響區幾乎為零，適合對熱敏感材料的精細加工。

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。

加工技術：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次：（1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；（2）精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；（3）激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。在機械行業中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。在上述三類激光加工中，大型件的激光加工技術已經日趨成熟，產業化的程度已經非常高；激光微細加工技術如激光微調、激光精密刻蝕、激光直寫技術等也已在工業上得到了較為普遍的應用。利用高能激光束對金屬進行燒蝕、熔化、氣化以去除材料稱為激光精密加工技術。

激光精密打孔隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。精細制造，提升產品競爭力的關鍵。五軸激光精密加工推薦

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激光作為上世紀發明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛應用于工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、文化教育以及科研等方面。激光精密加工作為激光系統常用的應用，主要技術包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標、激光鉆孔、微加工及光化學沉積、立體光刻、激光刻蝕等。激光精密加工設備就是利用激光加工技術改造傳統制造業的關鍵技術設備之一，主要產品則包括各類激光打標機、焊接機、切割機、劃片機、雕刻機、熱處理機、三維成型機以及毛化機等。這類產品已經或正在進入各工業領域。慈溪激光精密加工售價