用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。可在光學鏡片表面進行精密刻蝕，制造衍射光學元件。大連激光精密加工設備

激光精密加工具有很高的加工靈活性。它可以通過計算機編程實現對各種復雜形狀和圖案的加工。無論是直線、曲線、圓形還是不規則的幾何形狀，都可以通過精確的激光束路徑控制來實現。而且，激光精密加工不受材料硬度、脆性等性質的限制，可以在金屬、非金屬、有機材料、無機材料等多種類型的材料上進行加工。例如，在珠寶加工行業，可以利用激光精密加工在各種寶石和貴金屬上雕刻出精美的圖案；在工業零部件制造中，也可以根據不同的設計要求，在不同材料的零件上加工出復雜的結構和標識。南寧激光精密加工追求優越品質，選擇激光加工技術。

經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發階段，未見有相應的工業化樣機問世。國內的廣大用戶一般采用進口模板或到中國香港等地委托加工，其價格高、周期長，嚴重影響了產品開發周期；近年來，國外少數大公司看到我國在激光精密加工業中巨大的潛在市場，已開始在我國設立分公司。但高昂的加工費用增加了產品成本，仍使許多企業望而卻步

激光精密加工技術在電子元器件制造中的應用尤為突出。由于電子元器件通常需要高精度和高質量的加工，激光精密加工技術能夠滿足這些需求。例如，在印刷電路板（PCB）和半導體器件的制造中，激光精密加工技術可以實現微米級別的切割、打孔和刻蝕，確保產品的性能和可靠性。此外，激光精密加工技術還可以用于加工高導熱材料，如銅和鋁，提高電子元器件的散熱性能。激光精密加工技術的無接觸加工特點也減少了材料損傷和污染，符合電子元器件制造的高潔凈度要求。激光精密加工技術的高精度和高效率使其成為電子元器件制造中不可或缺的加工手段。激光加工過程中需要注意工件表面的質量和粗糙度，以避免工件表面的損壞和不良影響。

激光精密加工技術在醫療器械制造中的應用具有明顯優勢。醫療器械通常需要高精度和高質量的加工，激光精密加工技術能夠滿足這些要求。例如，在心臟支架和手術器械的制造中，激光精密加工技術可以實現微米級別的切割和打孔，確保產品的性能和安全性。此外，激光精密加工技術還可以用于加工生物相容性材料，如不銹鋼和鈦合金，確保醫療器械的可靠性和耐用性。激光精密加工技術的無接觸加工特點也減少了污染和交叉的風險，符合醫療器械制造的高潔凈度要求。激光精密加工技術的高精度和高效率使其成為醫療器械制造中不可或缺的加工手段。精細無誤，是激光加工的品質保障。成都激光精密加工技術

以科技為動力，以品質為中心，打造工業制造新篇章。大連激光精密加工設備

解決工業制造中的難題復雜結構加工：激光精密加工可解決傳統加工方法難以處理的復雜結構加工問題，如微細血管、復雜電路板等。高精度需求：對于高精度制造需求，如航空航天、醫療器械等領域，激光精密加工可實現高精度切割、焊接和雕刻，提高產品質量和生產效率。高效生產：激光精密加工具有高速、高效率的優點，可大幅縮短生產周期，降低生產成本，提高企業競爭力。環保節能：激光精密加工過程中，無需使用化學試劑和冷卻劑等有害物質，是一種綠色環保的制造方式。大連激光精密加工設備