?一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時(shí)也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。認(rèn)識(shí)阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點(diǎn)。多功能阿爾法有鉛錫膏廠家報(bào)價(jià)

?在開(kāi)封以后，怎么使用愛(ài)爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過(guò)一罐。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來(lái)決定了，由生產(chǎn)速度決定。可以按照少量多次的方式添加，這樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒(méi)有使用完愛(ài)爾法錫膏，就不要和還沒(méi)使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛(ài)爾法焊錫過(guò)程的精良，錫膏在開(kāi)封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開(kāi)封愛(ài)爾法錫膏，將之前沒(méi)有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛(ài)爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個(gè)小時(shí)以內(nèi)組裝好各部分零件回焊爐完成整個(gè)焊錫過(guò)程。錫膏如果連續(xù)使用了24小時(shí)，為了確保成品的品質(zhì)，避免空氣中灰塵的影響，應(yīng)該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質(zhì)，建議每隔幾個(gè)小時(shí)將鋼板的雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭，將室內(nèi)溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛(ài)爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質(zhì)。多功能阿爾法有鉛錫膏廠家報(bào)價(jià)為你講解阿爾法錫膏的正確使用方法避免使用誤區(qū)。

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對(duì)策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”？一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。阿爾法錫膏的重要組成成分。

???ALPHA無(wú)鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1、比較好的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌o(wú)鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。浙江資質(zhì)阿爾法有鉛錫膏市場(chǎng)價(jià)

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??未來(lái)的汽車發(fā)展的主要趨勢(shì)主要在五個(gè)方面：電動(dòng)，自主、共享、互聯(lián)和每年更新一次，簡(jiǎn)稱“eascy”。電動(dòng)：汽車的未來(lái)將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中，因?yàn)樗请妱?dòng)的。預(yù)計(jì)到2040年，全球電動(dòng)汽車產(chǎn)量將高達(dá)4100萬(wàn)輛；自主：汽車的未來(lái)將占用更少的個(gè)人時(shí)間和空間，因?yàn)樗梢宰灾饕苿?dòng)。到2030年，高達(dá)70%的新車將具備自動(dòng)駕駛功能，15%可以完全自主。共享：汽車未來(lái)將有可能通過(guò)方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購(gòu)車輛。互聯(lián)：汽車未來(lái)適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信，即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施（如紅綠燈）的聯(lián)網(wǎng)。在2020年，聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標(biāo)準(zhǔn)，越來(lái)越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化，它將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備，各個(gè)部件必須比以往任何時(shí)候都要微小。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場(chǎng)強(qiáng)度。因此增加了電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn)。電化學(xué)遷移是腐蝕的一種形式，影響著電子器件的可靠性和使用壽命。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的，無(wú)論是在印制電路板的制造過(guò)程中還是由于外部的影響。例如車輛中的控制單元，溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致冷凝。在印刷電路板上沉積的水分，再加上焊劑殘留。多功能阿爾法有鉛錫膏廠家報(bào)價(jià)