愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現異常現象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)。現在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來，短暫的回溫。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性，這一點大家完全可以放心，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了。不管是使用手動的，還是自動的，都有各自的好處。如何正確保存好愛爾法錫膏？正規(guī)Alpha有鉛錫膏報價
我們都知道現在的很多電子產品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術。而說到焊接的技術，那么就不能不說焊接的材料了，目前焊接都會采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料，因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性，所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌補”作用的材料，提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料，而且在使用的時候不會影響到其他的焊接材料，重要的是這種材料利用到很多領域中，尤其是電子產品行業(yè)以及維修行業(yè)，這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式，主要用于電子產品內部的連接，比如內部電路面板的部分裝置連接，采用焊接與Alpha錫膏材料進行焊接，使得裝置被“安置”到電路面板中，不容易脫落。正規(guī)Alpha有鉛錫膏報價為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏？
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。
?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。
?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。正規(guī)Alpha有鉛錫膏報價
有人知道阿爾法錫膏嗎？了解過嗎？正規(guī)Alpha有鉛錫膏報價
Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。8、為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。正規(guī)Alpha有鉛錫膏報價