在光刻膠技術(shù)數(shù)據(jù)表中，會(huì)給出一些參考的曝光劑量值，通常，這里所寫的值是用單色i-線或者BB-UV曝光。正膠和負(fù)膠的光反應(yīng)通常是一個(gè)單光子過程與時(shí)間沒太大關(guān)系。因此，在原則上需要多長(zhǎng)時(shí)間(從脈沖激光的飛秒到接觸光刻的秒到激光干涉光刻的小時(shí))并不重要，作為強(qiáng)度和時(shí)間的產(chǎn)物，作用在在光刻膠上的劑量是光強(qiáng)與曝光時(shí)間的產(chǎn)物。在增加光強(qiáng)和光刻膠厚度較大的時(shí)候，必須考慮曝光過程中產(chǎn)生的熱量和氣體（如正膠和圖形反轉(zhuǎn)膠中的N2排放）從光刻膠膜中排出時(shí)間因?yàn)闊崃亢蜌怏w會(huì)導(dǎo)致光刻膠膜產(chǎn)生熱和機(jī)械損傷。襯底的反射率對(duì)光刻膠膜實(shí)際吸收的曝光強(qiáng)度有影響，特別是對(duì)于薄的光學(xué)光刻膠膜。玻璃晶圓的短波光強(qiáng)反射約10%，硅晶片反射約30%，金屬薄膜的反射系數(shù)可超過90%。哪一種曝光劑量是“比較好”也取決于光刻工藝的要求。有時(shí)候稍微欠曝光可以減小這種襯底反射帶來的負(fù)面影響。在厚膠情況下，足夠的曝光劑量是后續(xù)合理的較短顯影時(shí)間的保障。光源波長(zhǎng)的選擇直接影響光刻的分辨率。山東材料刻蝕版廠家

氧等離子去膠是利用氧氣在微波或射頻發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體，具有活性的氧等離子體與有機(jī)聚合物發(fā)生氧化反應(yīng)，是的有機(jī)聚合物被氧化成水汽和二氧化碳等排除腔室，從而達(dá)到去除光刻膠的目的，這個(gè)過程我們有時(shí)候也稱之為灰化或者掃膠。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡(jiǎn)單、適應(yīng)性更好。市面上常見氧等離子去膠機(jī)按照頻率可分為微波等離子去膠機(jī)和射頻等離子去膠機(jī)兩種，微波等離子去膠機(jī)的工作頻率更高，更高的頻率決定了等離子體擁有更高的激子濃度、更小的自偏壓，更高的激子濃度決定了去膠速度更快，效率更高；更低的自偏壓決定了其對(duì)襯底的刻蝕效應(yīng)更小，也意味著去膠過程中對(duì)襯底無損傷，而射頻等離子去膠機(jī)其工作原理與刻蝕機(jī)相似，結(jié)構(gòu)上更加簡(jiǎn)單。氮化硅材料刻蝕平臺(tái)曝光后烘烤是化學(xué)放大膠工藝中關(guān)鍵，也是反應(yīng)機(jī)理復(fù)雜的一道工序。

在勻膠工藝中，轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速精度是一項(xiàng)重要的指標(biāo)。用來吸片的真空泵一般選擇無油泵，上配有壓力表，同時(shí)現(xiàn)在很多勻膠機(jī)有互鎖，未檢測(cè)的真空將不會(huì)啟動(dòng)。有時(shí)會(huì)出現(xiàn)膠液進(jìn)入真空管道的現(xiàn)象，有的勻膠機(jī)廠商會(huì)在某一段管路加一段"U型"管路，降低異物進(jìn)入真空管道的影響。光刻膠主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示面板與印制電路板等三大領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)難度高，主要被美日企業(yè)壟斷。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球光刻膠市場(chǎng)中，LCD光刻膠、PCB光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品占比較為平均。相比之下，中國(guó)光刻膠生產(chǎn)能力主要集中PCB光刻膠，占比高達(dá)約94%；半導(dǎo)體光刻膠由于技術(shù)壁壘較高占約2%。此外，光刻膠是生產(chǎn)28nm、14nm乃至10nm以下制程的關(guān)鍵，被國(guó)外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。

在光學(xué)光刻中，光致抗蝕劑通過光掩模用紫外光曝光。紫外接觸式曝光機(jī)使用了較短波長(zhǎng)的光（G線435nm，H線405nm，I線365nm）。接觸光刻機(jī)屬于這種光學(xué)光刻。掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術(shù)得到。設(shè)計(jì)圖案由于基本只用一次，一般使用激光直寫技術(shù)或者電子束制作掩膜版，通過激光束在光刻膠上直接掃描曝光出需要的圖形，在經(jīng)過后續(xù)工藝，得到需要的掩膜版。激光直寫系統(tǒng)包括光源，激光調(diào)制系統(tǒng)，變焦透鏡，工件臺(tái)控制系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。高精度光刻決定了芯片的集成密度。

光刻膠原料是光刻膠產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，原料的品質(zhì)也決定了光刻膠產(chǎn)品品質(zhì)。光刻膠上游原材料是指光刻膠化學(xué)品一級(jí)原料，可以細(xì)分為感光劑、溶劑、成膜樹脂及添加劑（助劑、單體等）。在典型的光刻膠組分中，一般溶劑含量占到65%-90%，成膜樹脂占5%-25%，感光劑及添加劑占15%以下。我國(guó)對(duì)光刻膠及化學(xué)品的研究起步較晚，盡管取得了一定成果，但技術(shù)水平仍與國(guó)際水平相差較大，作為原料的主要化學(xué)品仍然需要依賴進(jìn)口。同時(shí)在當(dāng)前市場(chǎng)中，受光刻膠產(chǎn)品特性影響，光刻膠用原材料更偏向于客制化產(chǎn)品，原材料需要滿足特定的分析結(jié)構(gòu)、分子量、純度以及粒徑控制等。高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)可以通過電子束直寫或激光直寫制作，這類光刻技術(shù)，像“寫字”一樣。黑龍江材料刻蝕公司

新型光刻材料正在逐步替代傳統(tǒng)光刻膠。山東材料刻蝕版廠家

雙面鍍膜光刻是針對(duì)硅及其它半導(dǎo)體基片發(fā)展起來的加工技術(shù)。在基片兩面制作光刻圖樣并且實(shí)現(xiàn)映射對(duì)準(zhǔn)曝光，如果圖樣不是軸向?qū)ΨQ的，往往需要事先設(shè)計(jì)圖樣成鏡像關(guān)系的兩塊掩模板，每塊掩模板用于基片一個(gè)表面的曝光，加工設(shè)備的高精度掩模—基片對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是關(guān)鍵。對(duì)于玻璃基片，設(shè)計(jì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記并充分利用其透明屬性，可以方便對(duì)準(zhǔn)操作，提高對(duì)準(zhǔn)精度。光學(xué)玻璃基片，表面光潔度不如晶圓，需要事先經(jīng)過光學(xué)拋光的工藝處理。玻璃基片的透光性是個(gè)可利用的屬性，物鏡可以直接透過基片看到掩模板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。數(shù)字顯微鏡可以不斷變焦觀察掩模板和基片的對(duì)準(zhǔn)情形，不再以關(guān)聯(lián)物鏡參照系的數(shù)字存儲(chǔ)圖像為基準(zhǔn)，則調(diào)焦引起的物鏡抖動(dòng)對(duì)于對(duì)準(zhǔn)精度不再發(fā)生作用。這就是玻璃基片的透明屬性帶來的好處。山東材料刻蝕版廠家