研究所利用電子束曝光技術制備微納尺度的熱管理結構，探索其在功率半導體器件中的應用。功率器件工作時產生的熱量需快速散出，團隊通過電子束曝光在器件襯底背面制備周期性微通道結構，增強散熱面積。結合熱仿真與實驗測試，分析微通道尺寸與排布方式對散熱性能的影響，發現特定結構的微通道能使器件工作溫度降低一定幅度。依托材料外延平臺，可在制備散熱結構的同時保證器件正面的材料質量，實現散熱與電學性能的平衡，為高功率器件的熱管理提供了新解決方案。電子束曝光助力該所在深紫外發光二極管領域突破微納制備瓶頸。山西圖形化電子束曝光加工廠

電子束曝光重塑人工視覺極限，仿生像素陣列模擬視網膜感光細胞分布。脈沖編碼機制實現動態范圍160dB，強光弱光場景無損成像。神經形態處理內核每秒處理100億次突觸事件，動態目標追蹤延遲只有0.5毫秒。在盲人視覺重建臨床實驗中，植入芯片成功恢復0.3以上視力，識別親友面孔準確率95.7%。電子束曝光突破芯片散熱瓶頸，在微流道系統構建湍流增效結構。仿鯊魚鱗片肋條設計增強流體擾動，換熱系數較傳統提高30倍。相變微膠囊冷卻液實現汽化潛熱高效利用，1000W/cm2熱密度下芯片溫差＜10℃。在英偉達H100超算模組中，散熱能耗占比降至5%，計算性能釋放99%。模塊化集成支持液冷系統體積減少80%，重塑數據中心能效標準。廣州量子器件電子束曝光加工平臺電子束曝光是制備超導量子比特器件的關鍵工藝，能精確控制約瑟夫森結尺寸以提高量子相干性。

電子束曝光解決固態電池固固界面瓶頸，通過三維離子通道網絡增大電極接觸面積。梯度孔道結構引導鋰離子均勻沉積，消除枝晶生長隱患。自愈合電解質層修復循環裂縫，實現1000次充放電容量保持率＞95%。在電動飛機動力系統中，能量密度達450Wh/kg，支持2000km不間斷飛行。電子束曝光賦能飛行器智能隱身，基于可編程超表面實現全向雷達波調控。動態可調諧振單元實現GHz-KHz頻段自適應隱身，雷達散射截面縮減千萬倍。機器學習算法在線優化相位分布，在六代戰機測試中突防成功率提升83%。柔性基底集成技術使蒙皮厚度0.3mm，保持氣動外形完整。

現代科研平臺將電子束曝光模塊集成于掃描電子顯微鏡（SEM），實現原位加工與表征。典型應用包括在TEM銅網制作10μm支撐膜窗口或在AFM探針沉積300納米鉑層。利用二次電子成像和能譜（EDS）聯用，電子束曝光支持實時閉環操作（如加工后成分分析），提升跨尺度研究效率5倍以上。其真空兼容性和定位精度使納米實驗室成為材料科學關鍵工具。在電子束曝光的矢量掃描模式下，劑量控制是主要參數（劑量=束流×駐留時間/步進）。典型配置如100kV加速電壓下500pA束流對應3納米束斑，劑量范圍100-2000μC/cm2。采用動態劑量調制和鄰近效應矯正（如灰度曝光），可將線邊緣粗糙度降至1nmRMS。套刻誤差依賴激光干涉儀實時定位技術，精度達±35nm/100mm，確保圖形保真度。電子束曝光為超高靈敏磁探測裝置制備微納超導傳感器件。

針對電子束曝光在教學與人才培養中的作用，研究所利用該技術平臺開展實踐培訓。作為擁有人才團隊的研究機構，團隊通過電子束曝光實驗課程，培養研究生與青年科研人員的微納加工技能，讓學員參與從圖形設計到曝光制備的全流程操作。結合第三代半導體器件的研發項目，使學員在實踐中掌握曝光參數優化與缺陷分析的方法，為寬禁帶半導體領域培養了一批具備實際操作能力的技術人才。研究所展望了電子束曝光技術與第三代半導體產業發展的結合前景，制定了中長期研究規劃。隨著半導體器件向更小尺寸、更高集成度發展，電子束曝光的納米級加工能力將發揮更重要作用，團隊計劃在提高曝光速度、拓展材料適用性等方面持續攻關。結合省級重點科研項目的支持，未來將重點研究電子束曝光在量子器件、高頻功率器件等領域的應用，通過與產業界的深度合作，推動科研成果向實際生產力轉化，助力廣東半導體產業的技術升級。電子束曝光推動仿生視覺芯片的神經形態感光結構精密制造。北京電子束曝光加工工廠

電子束刻蝕助力拓撲量子材料異質結構建與性能優化。山西圖形化電子束曝光加工廠

在電子束曝光的三維結構制備研究中，科研團隊探索了灰度曝光技術的應用。灰度曝光通過控制不同區域的電子束劑量，可在抗蝕劑中形成連續變化的高度分布，進而通過刻蝕得到三維微結構。團隊利用該技術在氮化物半導體表面制備了具有漸變折射率的光波導結構，測試結果顯示這種結構能有效降低光傳輸損耗。這項技術突破拓展了電子束曝光在復雜三維器件制備中的應用，為集成光學器件的研發提供了新的工藝選擇。針對電子束曝光在第三代半導體中試中的成本控制問題，科研團隊進行了有益探索。山西圖形化電子束曝光加工廠