知碼芯芯片：高性價比的王炸之選。

競爭激烈的芯片市場中，成本優勢往往是決定產品市場競爭力的關鍵因素之一，而知碼芯北斗芯片采用的 28nm CMOS 工藝，在降低成本方面同樣有著出色的表現。從工藝技術本身來看，28nm CMOS 工藝的成熟度較高，其制造流程相對簡化。隨著半導體制造技術的不斷發展，各大芯片制造廠商在 28nm CMOS 工藝上已經積累了豐富的經驗，這使得該工藝在生產過程中的良品率大幅提高。良品率的提升意味著在相同的生產投入下，可以獲得更多符合質量標準的芯片，從而分攤了單位芯片的生產成本。28nm CMOS 工藝采用了先進的光刻技術，如深紫外光刻（DUV），能夠在保證光刻精度的前提下，提高光刻速度。與更先進的極紫外光刻（EUV）技術相比，DUV 技術雖然在分辨率上稍遜一籌，但設備成本和使用成本都相對較低，這使得采用 28nm CMOS 工藝制造芯片時，光刻環節的成本得到了有效控制。在生產效率方面，28nm CMOS 工藝的生產線設備也在不斷升級和優化。這些設備具有更高的自動化程度和穩定性，能夠實現連續、高效的生產。從材料成本角度來看，28nm CMOS 工藝所使用的半導體材料和其他輔助材料，在市場上的供應相對充足，價格也較為穩定。 我們的北斗芯片具備高抗干擾能力，確保穩定的信號傳輸。北京高性價比北斗芯片

本北斗芯片針對GPS板在高動態環境下、高可靠性的定位、測速等功能，在信號捕獲技術方面進行了專門工作。自主設計研發的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛星頻段的射頻接收鏈路，其低噪聲放大器，混頻器，濾波器，ADC及AGC等及鎖相環基帶處理單元均具有很高的技術指標；同時，嵌入了片上CPU單元，結合特制天線及片上固件，通過芯片+天線的方式構成一個衛星導航模塊，利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機解決了高動態情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機和特制天線組成的高可靠硬件系統和高動態片上算法固件一起實現了高動態情況下1s以內的失鎖重捕定位時間和10米以內定位精度等指標，達到了國內前沿水平。低價北斗芯片聯系方式采用先進工藝，北斗芯片在低功耗下實現高性能。

對山體滑坡、橋梁大壩形變等進行實時監測，需要將傳感器布設在復雜地形中，設備需在惡劣環境下長期無人值守，并捕捉微小的位移變化。此款北斗芯片憑借高靈敏度與可靠性、極低的噪聲系數和高捕獲靈敏度，使得其在遮擋環境中也能獲得穩定信號。SoC設計確保了在長期風吹日曬、嚴寒酷暑中的功能可靠性。通過優化的系統接口軟件，可遠程對部署在不同地形（如山坡、橋塔）的芯片進行參數優化，“一芯多用”，靈活適配各種監測場景的需求。

另外在跨境運輸中的集裝箱、精密儀器、珍貴藝術品等高價值貨物，需要全程、無縫、防篡改的精細位置追蹤。這款北斗芯片支持四大導航系統，在全球范圍內無縫切換，提供不間斷的定位服務。堅固的芯片設計能承受長途物流中的嚴苛環境。而其特有的防失鎖設計：即使在信號受到短暫干擾（如穿越隧道、倉庫）后，也能迅速重捕獲信號，恢復定位，確保軌跡完整，為貨物安全與保險理賠提供鐵證。

-40℃到 + 85℃穩如磐石！知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題

溫度對芯片的挑戰，本質是溫度變化導致的晶體管性能漂移、電路信號失真，以及元器件物理結構老化。這款芯片從 “硬件架構 + 材料選型 + 固件優化” 三大維度，構建起完整的熱穩定防護體系。在硬件底層，芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構，主要電路均選用工業級高穩定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻，到基帶處理單元的邏輯芯片，均經過溫度篩選，從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結”、高溫下的性能衰減。同時，芯片內部集成智能熱管理單元，通過實時監測主要區域溫度，動態調整電路工作頻率與功耗分配。材料創新更是熱穩定性能的關鍵支撐。芯片封裝采用陶瓷 - 金屬復合封裝工藝，陶瓷材質的高導熱性可快速疏導內部熱量，金屬外殼則能抵御外部極端溫差的沖擊，避免封裝層因熱脹冷縮出現開裂；而芯片內部的導線采用高純度金線，相較于傳統鋁線，其在低溫下的導電性更穩定，高溫下也不易氧化，確保信號傳輸的連續性。此外，芯片還引入溫度補償算法固件，通過實時校準溫度對射頻信號、基帶算法的影響，即使在 - 40℃至 + 85℃的溫度劇烈波動中，仍能保持定位誤差不超過 10 米，性能穩定性遠超行業平均水平。 知碼芯北斗芯片定位精度高，可靠性有保障，能適配各類復雜應用場景。

PAMiD、DiFEM 等復雜射頻模組，對金屬層的電流承載能力、散熱性能有極高要求 —— 傳統工藝的金屬層厚度通常在 1-2μm，難以滿足大電流下的低阻抗需求，導致模組功率效率低、發熱嚴重，且多依賴外部廠商代工，成本高、交付周期長。知碼芯北斗芯片采用異質異構方案的一大創新，在于自主掌控金屬層增厚工藝，實現設計與工藝的深度協同，攻克復雜模組自研自產難題：突破行業標準工藝限制，通過自主研發的金屬層增厚技術，可將射頻模塊關鍵金屬層厚度提升，大幅降低電流傳輸阻抗，使 PA 的功率效率提升，LNA 的噪聲系數降低，確保北斗芯片在接收微弱衛星信號時，仍能保持高靈敏度；從模組設計到工藝實現全程自研，無需依賴外部代工廠，可自主完成 PAMiD、DiFEM 等復雜射頻模組的生產制造。例如，針對北斗三號多頻段信號需求，自研的 PAMiD 模組可同時集成多頻段 PA、濾波器與天線，較外購模組成本降低，交付周期縮短，為北斗芯片的規模化應用提供成本與效率保障。 知碼芯北斗芯片是一款國產芯片，擁有自主知識產權：從指令集到芯片設計，全鏈路自主可控。遼寧低功耗北斗芯片

知碼芯北斗芯片，可推動無人機技術發展，開拓新市場。北京高性價比北斗芯片

在北斗芯片領域，射頻模塊作為衛星信號接收與處理的 “入口”，其集成度、性能與成本長期受限于傳統單一工藝 —— 要么因有源 / 無源器件分離導致體積龐大，要么因金屬層工藝限制無法實現復雜模組集成，難以滿足高精度定位、多場景適配的需求。知碼芯北斗芯片搭載業內創新的異質異構集成射頻技術，徹底打破傳統射頻集成瓶頸，實現從 “分立模組” 到 “超高集成” 的跨越，為北斗應用提供 “更小體積、更強性能、更低成本” 的解決方案。

傳統北斗芯片的射頻模塊，多采用 “單一晶圓工藝 + 分立器件組裝” 模式，在實際應用中面臨三大痛點：一是有源器件（如 PA 功率放大器、LNA 低噪聲放大器）與無源器件（如濾波器、天線）需分開設計制造，導致模組體積大、互聯損耗高；二是金屬層厚度受限于標準工藝，無法滿足 PAMiD（集成天線的功率放大器模塊）、DiFEM（集成雙工器的前端模塊）等復雜模組的性能需求；三是射頻模塊集成規模有限，難以實現多頻段、多功能的高度整合。而這款北斗芯片采用的異質異構集成射頻技術，通過 “跨工藝融合、全流程自研、先進封裝創新”，從設計本源到生產制造，解決上述痛點，其三大創新點更是重新定義了射頻集成技術的行業標準。 北京高性價比北斗芯片

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！