智聯萬物：全新一代北斗異質異構集成射頻芯片引導通信未來在北斗系統服務全球，深度賦能千行百業的當代，其功能基石——通信芯片的性能與集成度，直接決定了終端設備的競爭力與應用邊界。

經過數年系統深入的原創性研究與主要技術攻關，我司新款北斗芯片正式面世。它并非一次簡單的迭代，而是基于貫穿有源無源的異質異構集成、自有工藝支撐、支持超大集成三大主要創新，對傳統射頻芯片設計范式的一次徹底革新。創新之源：突破邊界的三大技術支柱此款芯片的誕生，源于我們對基礎原理的深刻認知和對前沿技術的不懈追求。它解決了長期以來困擾高性能射頻芯片的“集成”與“性能”難以兼得的矛盾。 知碼芯北斗芯片適配高動態場景，解決快速移動過程中的定位問題，實現了“精確、快速、可靠” 。新疆高精度檢測北斗芯片

而在技術細節的打磨上，此款北斗芯片的“3階跟蹤環路”設計堪稱點睛之筆。這一創新結構不僅兼顧了快速定位的效率與定位精度的準確性，實現“魚與熊掌兼得”；更通過對3階結構的深度優化，比較大限度避免了信號失鎖問題，確保定位過程持續穩定。此外，芯片還優化了系統接口軟件，客戶可根據需求方便地對芯片進行再配置，輕松適配更多口徑的炮彈，大幅提升了產品的通用性與適配性，為不同場景的應用提供靈活支持。從自主知識產權的“安全底色”，到SOC架構的“可靠基因”，再到多模定位、高動態適應、3階環路的“性能突破”，這款北斗特種無線芯片以全鏈路國產化、全場景高適配的優勢，重新定義了特種領域無線芯片的技術標準。選擇它，不僅是選擇一款高性能芯片，更是選擇一份自主可控的安心、一份引導行業的技術實力！青海高穩定性北斗芯片知碼芯北斗芯片，全球前沿衛星導航技術，獲取位置更精確。

高動態場景的痛點，知碼芯北斗芯片全解決。高動態場景下，設備運動速度快、姿態變化劇烈，對北斗芯片的 “星座覆蓋廣度、信號跟蹤能力、啟動響應速度” 提出嚴苛要求。傳統芯片信號遮擋時易斷連；通道數量不足（多為 12-24 通道），無法同時跟蹤多顆衛星，定位可靠性差；冷啟動需 30 秒以上，緊急場景下 “慢半拍”；且體積大、集成難，適配小型設備受限。而這款升級后的北斗芯片，通過七大針對性優化，精確解決上述痛點，尤其在 “星座覆蓋、通道跟蹤、啟動速度” 三大維度實現質的飛躍，成為高動態場景的 “定位利器”。

此芯片大幅擴充星座與頻點，實現 “全場景信號覆蓋”：兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo 四大全球導航系統，同時支持 L1（GPS）、B1（北斗）、E1（Galileo）三大頻點，無論在國內還是海外高動態場景，都能快速捕獲多系統衛星信號，避免了單一系統信號弱導致的定位失效；多星座冗余設計，使芯片在高速運動中（如無人機時速 120km/h），可同時接收來自不同系統的衛星信號，抗遮擋能力提升 80%，即使部分衛星信號中斷，仍能通過其他系統衛星維持穩定定位，徹底解決 “信號死角” 問題。

知碼芯北斗芯片，不僅是一顆芯片，更是一個專為征服高動態環境而生的導航定位系統。它通過自主SoC設計、芯片-天線-算法深度融合、成功實現了1秒內失鎖重捕和10米內定位精度的目標。它也是我們對基礎科學敬畏與探索的結晶，是面向國家重大需求的責任擔當，更是開啟萬物智聯新時代的一把鑰匙。選擇它，就是為您的裝備選擇了在極限速度與動態中，依然穩定、準確的“導航之心”。它將以其突出的性能、優異的集成度和的可靠性，成為北斗產業化應用中一顆璀璨的明星，助力中國芯，閃耀世界！知碼芯北斗芯片，可推動無人機技術發展，開拓新市場。

本北斗芯片針對GPS板在高動態環境下、高可靠性的定位、測速等功能，在信號捕獲技術方面進行了專門工作。自主設計研發的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛星頻段的射頻接收鏈路，其低噪聲放大器，混頻器，濾波器，ADC及AGC等及鎖相環基帶處理單元均具有很高的技術指標；同時，嵌入了片上CPU單元，結合特制天線及片上固件，通過芯片+天線的方式構成一個衛星導航模塊，利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機解決了高動態情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機和特制天線組成的高可靠硬件系統和高動態片上算法固件一起實現了高動態情況下1s以內的失鎖重捕定位時間和10米以內定位精度等指標，達到了國內前沿水平。這款北斗芯片，以創新的異質異構技術重構性能標準。物聯網北斗芯片技術

知碼芯北斗芯片新增星基增強功能，接收衛星的增強信號，實時校正原始數據，將定位精度大幅度提升。新疆高精度檢測北斗芯片

知碼芯芯片：高性價比的王炸之選。

競爭激烈的芯片市場中，成本優勢往往是決定產品市場競爭力的關鍵因素之一，而知碼芯北斗芯片采用的 28nm CMOS 工藝，在降低成本方面同樣有著出色的表現。從工藝技術本身來看，28nm CMOS 工藝的成熟度較高，其制造流程相對簡化。隨著半導體制造技術的不斷發展，各大芯片制造廠商在 28nm CMOS 工藝上已經積累了豐富的經驗，這使得該工藝在生產過程中的良品率大幅提高。良品率的提升意味著在相同的生產投入下，可以獲得更多符合質量標準的芯片，從而分攤了單位芯片的生產成本。28nm CMOS 工藝采用了先進的光刻技術，如深紫外光刻（DUV），能夠在保證光刻精度的前提下，提高光刻速度。與更先進的極紫外光刻（EUV）技術相比，DUV 技術雖然在分辨率上稍遜一籌，但設備成本和使用成本都相對較低，這使得采用 28nm CMOS 工藝制造芯片時，光刻環節的成本得到了有效控制。在生產效率方面，28nm CMOS 工藝的生產線設備也在不斷升級和優化。這些設備具有更高的自動化程度和穩定性，能夠實現連續、高效的生產。從材料成本角度來看，28nm CMOS 工藝所使用的半導體材料和其他輔助材料，在市場上的供應相對充足，價格也較為穩定。 新疆高精度檢測北斗芯片

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