芯片設計的成功離不開完善的研發(fā)體系與技術(shù)支撐。知碼芯組建了由電子科技大學等科研院所專業(yè)老師及十年以上行業(yè)經(jīng)驗人才構(gòu)成的團隊，80 余名專業(yè)工程師累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，具備從架構(gòu)規(guī)劃、前端設計到量產(chǎn)應用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 為發(fā)展理念，建立了嚴格的設計與驗證流程，關(guān)鍵環(huán)節(jié)多重評審，確保芯片設計質(zhì)量。依托集成無源器件（IPD）等重要技術(shù)優(yōu)勢，可實現(xiàn)芯片功能、性能、可靠性的全維度測試驗證，同時通過模塊化設計與柔性研發(fā)流程，將常規(guī)設計周期縮短 30% 以上，為芯片設計快速落地提供有力保障。作為高新技術(shù)主體與 “專精特新” 企業(yè)，知碼芯的研發(fā)實力獲得行業(yè)認可，多次在全國性技術(shù)賽事中斬獲殊榮。知碼芯芯片設計響應快速，24 小時對接需求，定制周期縮短 30% 以上。四川AD/DA芯片設計全流程

    場景延伸，釋放芯片設計多元價值。

    知碼芯以芯片設計為基礎，積極拓展多行業(yè)應用場景。其設計的芯片產(chǎn)品廣泛應用于北斗導航、衛(wèi)星通信、智能家電、新能源汽車電子、機器人、橋梁位移檢測、消防救援等領域。例如，2307 衛(wèi)導芯片為高速移動體提供高動態(tài)精細定位解決方案，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片保障北斗導航接收機穩(wěn)定運行，電源類替代芯片 LM138 則滿足工業(yè)、通信、汽車電子等場景的大電流供電需求，以精細的芯片設計賦能各行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 高質(zhì)量芯片設計供應商知碼芯集團憑借自主研發(fā)的各項技術(shù)，為高難度場景提供一站式解決方案，成為國產(chǎn)芯片設計領域的技術(shù)先鋒。

    智能家居傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端需兼顧低功耗（延長電池續(xù)航）、高集成度（降低硬件成本）與穩(wěn)定連接能力，傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點。

    知碼芯針對這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進行芯片設計，開發(fā)出 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實現(xiàn)高集成設計。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數(shù)量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)，將待機電流控制在 5uA，較傳統(tǒng)進口芯片降低 60%，使智能家居傳感器續(xù)航從 6 個月延長至 18 個月，大幅減少用戶更換電池的頻率與成本。

傳統(tǒng) SOC芯片設計多依賴單一工藝架構(gòu)，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環(huán)境下可靠性不足。

知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問題。

跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù)，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術(shù)讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化”，為高要求場景提供了全新可能。 知碼芯深耕芯片設計，自主研發(fā)北斗導航芯片，填補國內(nèi)高動態(tài)定位技術(shù)空白。

    為解決芯片設計周期長、驗證難度大等問題，知碼芯建立了全流程服務保障體系。在前期需求溝通階段，配備專屬技術(shù)對接團隊，深入了解客戶應用場景與性能需求，制定精細的設計方案。在研發(fā)過程中，提供從芯片架構(gòu)規(guī)劃、前端設計、驗證測試到量產(chǎn)應用的全流程支持，通過先進的仿真建模工具提前預判優(yōu)化電路性能。在后期交付階段，提供樣品測試、量產(chǎn)落地及長期技術(shù)支持服務，同時建立全生命周期可靠性保障體系，從設計到應用全流程守護產(chǎn)品質(zhì)量，多維度提升客戶研發(fā)效率。知碼芯芯片設計深耕北斗三代應用，多模定位芯片性能達國際先進水平。內(nèi)蒙古模擬芯片設計服務

選擇知碼芯芯片設計，享自主 IP 加持，高性價比國產(chǎn)化芯片助力產(chǎn)業(yè)升級。四川AD/DA芯片設計全流程

    知碼芯構(gòu)建了完善的定制化服務體系，滿足客戶多元需求。針對不同行業(yè)客戶的個性化芯片設計需求，知碼芯打造了靈活的定制化服務體系。公司建立 “需求 - 設計 - 交付 - 支持” 全流程快速響應機制，24 小時對接客戶需求，根據(jù)客戶應用場景與性能指標制定專屬設計方案。通過模塊化設計平臺與柔性研發(fā)流程，將常規(guī)設計周期縮短 30% 以上，高效滿足客戶量產(chǎn)需求。同時，提供全維度測試驗證、封裝可靠性驗證及全生命周期評估服務，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，為客戶提供從設計到應用的全鏈條支持。四川AD/DA芯片設計全流程

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！