隨著5G和物聯網設備的普及，設備內部空間寸土寸金，對射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強”的嚴苛要求。知碼芯集團憑借其在集成無源器件（IPD）技術上的長期深耕，在芯片設計之初即為這一行業難題提供了完善的國產化解決方案。

技術融合創新：知碼芯集團的技術優勢在于，能夠將IPD技術與先進的半導體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進行深度融合。

IPD技術主要作用：IPD技術允許將傳統上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強強聯合：在功率放大器（PA）核的設計中，采用高性能的GaN晶體管，并結合IPD技術實現阻抗匹配和諧波抑制網絡，實現了PA的高效率、高功率輸出，同時保持了模組的小型化。 專注高可靠芯片設計，知碼芯產品通過寬溫、抗沖擊等嚴苛測試。無線芯片設計方案制定

    在國產化芯片崛起的浪潮中，芯片設計的創新能力成為企業主要競爭力的關鍵。知碼芯集團以持續創新為動力，在芯片設計領域不斷突破，憑借技術實力與行業積累，成為國產化芯片產業鏈的重要力量。

    知碼芯在芯片設計重要技術上持續發力，自主掌握集成無源器件（IPD）技術，在多模融合定位、高動態信號處理等方面形成獨特優勢。其研發的 12 位、5.2GSPS 高速時域交織流水型 ADC，具備高采樣率和中高分辨率特性，適用于示波器和寬帶數字轉換器等復雜場景。多款北斗高動態定位導航芯片實現量產，技術指標達到行業先進水平。 吉林芯片設計解決方案知碼芯芯片設計緊扣國家戰略，自主掌握 IPD 技術，打破國外技術壟斷。

    智能家居傳感器、物聯網終端需兼顧低功耗（延長電池續航）、高集成度（降低硬件成本）與穩定連接能力，傳統分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點。

    知碼芯針對這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進行芯片設計，開發出 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實現高集成設計。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時通過 RF IP 的噪聲系數優化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動態功耗調節技術，將待機電流控制在 5uA，較傳統進口芯片降低 60%，使智能家居傳感器續航從 6 個月延長至 18 個月，大幅減少用戶更換電池的頻率與成本。

    技術攻堅，打造芯片設計硬核實力。

    芯片設計的突破離不開強大的研發團隊支撐。知碼芯主要研發團隊匯聚了電子科技大學等科研院所成果豐碩的學者學者，以及多位擁有 10 年以上行業經驗的人才。團隊累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設計上實現技術突破，其中 GPS 接收機芯片更是達成千萬級量產規模。同時，公司建立全維度測試驗證體系，確保每一款芯片設計都符合高可靠性、高穩定性的質量要求。 國產化芯片設計嚴選合作伙伴，知碼芯以穩定品質贏得市場認可。

一款芯片的成功，始于對需求的深刻理解與技術的精細規劃。知碼芯集團將“定位很重要”的企業理念深度融入芯片設計的服務前端，為客戶提供至關重要的芯片設計需求分析與架構規劃服務。

我們的精細定義服務包括：

深度需求挖掘：我們的技術團隊會與客戶進行多輪深度訪談，不僅理解產品規格，更洞察其應用場景、目標市場與成本約束，確保需求分析的全面性與準確性。

技術-商業平衡：我們在架構規劃階段便會綜合考量性能、功耗、成本、工藝選擇及開發周期等多重因素，提供平衡的技術實現路徑，在追求技術優越的同時，確保項目的商業可行性。

風險前置評估：憑借在射頻、模擬及系統級芯片領域的豐富經驗，我們能在項目初期識別潛在的技術風險與挑戰，并提前在架構設計中制定應對策略，大幅度降低項目后期的不確定性。

知碼芯集團的芯片設計服務，從需求對接開始，便以專業的咨詢視角和嚴謹的工程精神，為您的芯片項目保駕護航，確保從第一張設計圖開始，就走在正確的道路上。 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片設計，知碼芯 1309 低功耗高穩定，助力智能設備研發。湖南模擬芯片設計可靠性驗證

知碼芯芯片設計具備全維度測試驗證能力，確保產品性能穩定達標。無線芯片設計方案制定

傳統 SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環境下可靠性不足。

知碼芯的異質異構技術通過三大創新路徑，從根源上解決問題。

跨材質集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協同優化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規劃階段融入環境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協同優化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統級協同優化”，為高要求場景提供了全新可能。 無線芯片設計方案制定

蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州知碼芯信息科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！