三重技術革新解決了高動態定位困局高動態環境下的定位挑戰，本質是衛星信號快速變化與接收端響應速度的博弈。知碼芯北斗芯片通過 "射頻硬件升級 + 算法固件優化 + 集成設計創新" 的三重突破，構建起完整的性能護城河。在硬件基礎層面，芯片采用自主設計的高性能射頻接收鏈路，兼容北斗與 GPS 衛星頻段，從信號入口就實現了性能躍升。其中低噪聲放大器可大幅度限度降低信號干擾，混頻器與濾波器組合能準確篩選有效頻段，12 位以上高精度 ADC（模數轉換器）配合自適應 AGC（自動增益控制）單元，即使面對微弱或突變信號也能穩定捕獲。鎖相環基帶處理單元的超高頻率穩定性，更是為信號處理提供了堅實基礎，各項主要指標均達到行業前列。算法與硬件的深度協同成為破局關鍵。芯片嵌入高性能片上 CPU 單元，搭載自主研發的高動態定位算法固件，通過實時預判衛星信號軌跡、動態調整接收參數，從根本上解決了傳統模塊在高速運動中信號易失鎖的難題。配合特制天線形成 "芯片 + 天線" 一體化導航模塊，這種硬件系統與算法固件的深度融合設計，讓信號捕獲能力較傳統 GPS 板卡提升 3 倍以上。知碼芯北斗芯片定位精度高，可靠性有保障，能適配各類復雜應用場景。實時定位北斗芯片應用方案

知碼芯芯片：高性價比的王炸之選。

競爭激烈的芯片市場中，成本優勢往往是決定產品市場競爭力的關鍵因素之一，而知碼芯北斗芯片采用的 28nm CMOS 工藝，在降低成本方面同樣有著出色的表現。從工藝技術本身來看，28nm CMOS 工藝的成熟度較高，其制造流程相對簡化。隨著半導體制造技術的不斷發展，各大芯片制造廠商在 28nm CMOS 工藝上已經積累了豐富的經驗，這使得該工藝在生產過程中的良品率大幅提高。良品率的提升意味著在相同的生產投入下，可以獲得更多符合質量標準的芯片，從而分攤了單位芯片的生產成本。28nm CMOS 工藝采用了先進的光刻技術，如深紫外光刻（DUV），能夠在保證光刻精度的前提下，提高光刻速度。與更先進的極紫外光刻（EUV）技術相比，DUV 技術雖然在分辨率上稍遜一籌，但設備成本和使用成本都相對較低，這使得采用 28nm CMOS 工藝制造芯片時，光刻環節的成本得到了有效控制。在生產效率方面，28nm CMOS 工藝的生產線設備也在不斷升級和優化。這些設備具有更高的自動化程度和穩定性，能夠實現連續、高效的生產。從材料成本角度來看，28nm CMOS 工藝所使用的半導體材料和其他輔助材料，在市場上的供應相對充足，價格也較為穩定。 低價北斗芯片模塊知碼芯北斗芯片采用了革新的架構設計，為定位的準確和穩定性提供了堅實保障。

此款北斗芯片支持四大導航系統聯合定位：全域覆蓋，精細無界。芯片支持北斗B1、L1，GPSL1，伽利略E1，GlonassL1導航頻點，4模聯合定位。接收機噪聲系數小于1.5dB，捕獲靈敏度不大于-139dBm，跟蹤靈敏度為-165dBm，具備優異的信號接收性能：極低的接收機噪聲系數，為微弱信號的有效接收提供了先決條件。極高的捕獲與跟蹤靈敏度，確保在復雜信號環境下（如城市峽谷、密林）也能快速鎖定并穩定跟蹤衛星，不丟星、不失鎖。這款芯片不僅是一顆導航芯片，更是提升我國智能裝備核心競爭力的“中國芯”。它適用于各類精確制導設備、高速無人機、靶標等對可靠性、精度和動態性能有極高要求的領域。

從“雙模”到“4模”：定位覆蓋再拓寬，復雜場景不“迷路”。

傳統定位芯片的雙模聯合定位（如北斗+GPS），雖能滿足多數常規場景需求，但在高樓密集的城市峽谷、信號遮擋嚴重的山區林地，或跨國出行的復雜環境中，常因衛星系統覆蓋不足導致定位中斷或偏差。此次升級，芯片直接將雙模聯合定位升級為4模聯合定位（北斗+GPS+GLONASS+Galileo），實現了全球主流衛星導航系統的兼容。知碼芯北斗芯片采用多系統聯合定位，在實際應用中優勢尤為大幅：在城市主要區，4模協同可同時捕捉來自不同系統的衛星信號，即便部分衛星信號被高樓遮擋，仍能通過其他系統的衛星補位，確保定位連續不中斷；在跨國物流運輸場景中，無需切換芯片模式，即可無縫銜接不同地區的衛星系統，全程保持穩定定位；對于高精度測繪、海洋勘探等專業領域，4模信號的融合計算還能進一步降低單一系統的定位誤差，為數據采集提供更可靠的基礎。 國際認證的北斗芯片，滿足全球市場的高標準需求。

重要技術突破：三位一體的“芯片-天線-算法”架構。

我們的競爭力在于將三大主要優勢融為一體，構成了知碼芯北斗芯片無可比擬的系統性能。我司自主設計的高性能射頻與基帶SoC構成了硬件的堅實根基，芯片內部集成了針對北斗/GPS衛星頻段優化的高性能射頻接收鏈路，其關鍵組件——低噪聲放大器、混頻器、濾波器、ADC及AGC等均具備行業前列的技術指標，從信號接收的源頭確保高信噪比和純凈度。結合高性能的鎖相環基帶處理單元，為弱信號和動態信號的穩定跟蹤奠定了堅實基礎。“芯片+特制天線”的深度融合：構建高可靠性硬件系統我們創新性地將嵌入式片上CPU單元、專有固件與特制天線相結合，構成了一個完整的衛星導航模塊。這種深度協同設計，使得芯片能夠充分發揮特制天線在抗干擾、保精度方面的優勢，從物理層面構建了一個高可靠、高靈敏度的硬件系統。高動態片上算法固件如同實現智能信號處理的“大腦”，這是解決高動態問題的靈魂所在。芯片內運行的先進算法，專門針對高速、高加速度場景下的信號特性進行了優化。它能夠智能預測信號動態變化，快速補償多普勒頻移，從而實現了創新性的性能指標。 知碼芯北斗芯片，全球前沿衛星導航技術，獲取位置更精確。高動態北斗芯片研發

知碼芯北斗芯片在-40℃至 + 85℃范圍內都能穩定工作，性能可靠。實時定位北斗芯片應用方案

征服速度極限：全新北斗芯片以突出性能重新定義高速定位標準，實現1秒重捕與200ms極速檢測。

在無人機競速、高速駕駛等飛速發展的領域，傳統的衛星定位芯片在高速動態場景下常常力不從心，出現定位滯后、信號丟失、重捕緩慢等問題。這不僅影響用戶體驗，更制約了高級別應用的創新。我們隆重推出一款專為征服速度而設計的高性能北斗芯片，它以兩項創新性技術，徹底解決了高速運動物體的快速定位難題。主要技術優勢：深度融合FLL與PLL，鎖定信號堅如磐石為應對高速運動帶來的信號動態應力和多普勒頻移挑戰，本芯片采用了業內獨特的“2階鎖頻環（FLL）與3階鎖相環（PLL）協同架構”。

“2階鎖頻環（FLL）與3階鎖相環（PLL）協同架構”使知碼芯北斗芯片具備了快速捕獲，穩定跟蹤的能力。2階FLL以其強大的頻率追蹤能力，負責在信號不穩定或載體高速移動時進行快速粗捕獲和保持；3階PLL則在此基礎上進行高精度、低抖動的相位跟蹤，確保穩態下的定位精度。動態性能突出：這種混合架構結合了二者的優點，使芯片在從劇烈動態到平穩靜態的各種場景下，都能實現無間斷的穩定鎖定，為高速應用提供了堅實的信號基礎。 實時定位北斗芯片應用方案

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