對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。LCP具有與傳統PI類產品類似的制造流程。珠海LCP供應
隨著5G手機市場出貨速度進入高速增長期，LCP天線需求也將進入爆發式增長階段。業內人士表示，從當前5G通信和技術需求來看，蘋果用回LCP天線是必然，也將引發安卓系手機廠商的踴躍跟進，華為已在旗艦機Mate30中已使用了一根LCP天線，三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線，LCP天線將成為5G手機天線的主流工藝。手機天線行業產業鏈上游為天線設計行業，及天線原材料，中游為天線制造業，下游為產品組裝及應用市場。其中，天線原材料因天線種類不同而變化，包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。成都LCP比較便宜具備介電穩定性、高流動性等性能的LCP將成為5G天線的優先材料。
國內產業鏈已見雛形，國內公司有望多環節受益。目前，國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。盡管如此，國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。
2、中游：LDS天線可能成為未來手機天線的主流根據生產工藝的不同，手機天線可分為螺旋式外置天線、不銹鋼天線、陶瓷天線、FPC天線、LDS天線和LTC天線等。其中，FPC、LDS工藝為當前主流移動天線工藝，技術含量較高，應用較廣。隨著手機***屏的設計逐漸普及，手機頂部空間逐漸縮小，手機天線空間將受到影響。而LDS天線可以大幅度減小天線尺寸，這使得LDS工藝再一次受到行業的關注，LDS手機天線可能成為未來手機天線的主流趨勢。3、下游：手機出貨量下降，價格持續走低，5G時代成為行業希望移動電話用戶數總體已經超過中國人口數量，增量市場變為存量市場iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。
1、沃特股份：薄膜級樹脂處于測試驗證階段國內改性塑料**企業，業績實現快速增長。公司主要從事改性工程塑料、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研、產、銷售及技術服務，主要產品包括特種及新型工程高分子、高性能復合材料、碳纖維及碳納米管復合材料、含氟高分子材料。其中，公司LCP材料、聚四氟乙烯材料（PTFE）、改性聚苯醚（PPE）系列產品以及碳纖維、碳納米管復合材料在業內具有**的技術水平。根據業績快報，公司2019年實現營業收入9.0億（+11.4%），歸母凈利潤0.46億（+30.7%）。受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。耐用性高LCP歡迎來電
LCP/MPI本土供應鏈雛形已現，產業鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。珠海LCP供應
頻段增多推動智能設備多天線需求。從 1G 到 2G 再到現在的 3G 和 4G，隨著無線通信技術的發展以及用戶信息需求的增長，手機已經從**初單一的通話工具，轉變為涵蓋語音通訊、即時聊天、信息娛樂等等的綜合終端。手機由**初*配備基本接收、發送功能的主天線，發展到目前配備主天線、WiFi 天線、藍牙天線、GPS 天線等多個天線，單臺手機配備的天線數量逐漸增加。以 iPhone 為**的智能手機天線經歷了結構，工藝和材料的不斷升級改進，以滿足不斷提高的性能需求。同時支持“全頻段”逐漸成為智能手機的標準配置。IPhone X 除了支持基本的 GSM 以外，還支持 UTMS、CDMA、 TD-LTE、FDD-LTE 等多種 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能，以上無線功能均需要相對應的天線支持，因此應用頻率的增加帶動了對應天線數量的增加。珠海LCP供應
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