20世紀80年代，美國和日本企業在就開始量產LCP材料，我國進入LCP領域較晚，長期依賴美日進口，近幾年來隨著金發科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業陸續投產，LCP材料產能快速增長。隨著5G時代到來，未來LCP材料需求將有望迎來快速增長。數據顯示，2018年全球LCP需求量約7萬噸，2019年LCP全球需求量在7.4萬噸左右，主要應用在電子前期領域，隨著未來在5G等領域的需求的快速增長，消費電子和電子電器領域的需求量將有望快速增長。隨著5G技術的推進，LCP市場將保持持續增長的勢頭，預計到2020年，其全球需求量可達7.8萬噸。受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。成都LCP信息推薦

MPIFCCL方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新揚等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等占據。其中鵬鼎控股、嘉聯益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產。國內產業鏈已見雛形，國內公司有望多環節受益。目前，國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。盡管如此，國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。質量LCP值多少錢由于LCP薄膜樹脂技術有限，所以LCP薄膜生產技術更加匱乏。

LCP膜環節，膜加工技術門檻極高，供應緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復雜、易于原纖維化等特點，LCP成膜難度巨大。目前市場*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex掌握LCP成膜**技術。LCPFCCL環節日系廠商技術優勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產廠商生益科技LCPFCCL產品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導，國產廠商量產在即。LCP軟板環節，日系廠商技術成熟且已生產多時，**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產，在市場上占據主導地位。國產廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產，MFLEX亦具技術儲備。

MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。MPIFCCL方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新揚等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等占據。其中鵬鼎控股、嘉聯益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產。LTCC、PTFE、LCP是三種相當有前景的毫米波天線工藝/材料，具有優異的電氣特性、低吸濕性和良好機械性能。

對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。西安現代LCP

LCP（Liquid Crystal Polymer）即液晶高分子聚合物，是80年代初期發展起來的一種新型高性能特種工程塑料。成都LCP信息推薦

5G應用對LCP天線的需求分析LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板，并承載部分天線功能。由于5G高速、高頻等特點，為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗，5G通信對天線材料的介電常數、介質損耗因子等指標有更高要求。目前4G時代手機天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰亞胺（PI），這是綜合考慮了PI其優良的機械強度、彎折性能、持續穩定性、耐熱性、絕緣特性等優點。但是，由于PI基材吸水率太大，介電常數和介質損耗因子也較大，尤其對工作頻率超過10GHz的產品影響***，因此很難滿足5G時代對天線材料的要求。PI與LCP材料性能對比分析成都LCP信息推薦

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