產品特點
樹脂滲漏控制好：配方比其前身 ABLESTIK 8068TA 具有更強的樹脂滲漏控制能力，無樹脂流出問題。
加工性能良好：可點膠、可印刷，能快速且輕松地通過標準芯片貼裝設備進行處理。
熱穩定性高：能夠在高溫環境下保持其粘合和密封性能，適用于高溫應用。
耐化學性好：具有良好的耐化學性能，能夠抵抗多種化學物質的侵蝕。
高附著力與低應力：能提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。
熱性能優異：熱性能可與焊膏產品相媲美，熱導率大于 100W/mk。
固化特性：屬于熱固化型粘合劑，使用傳統的箱式烘箱固化時，在 200℃或 175℃溫度下 1 小時即可固化。
基本參數
熱膨脹系數：25.0ppm/℃。
粘度：Brookfield CP 51，25.0℃，轉速 5rpm 時為 11500mPa・s。
觸變指數：5.5。
基材適用性：與裸銅不兼容，但在銀、PPF、金和電鍍銅基材上使用時具有良好的燒結性能。
應用領域：主要用于半導體封裝，特別是對熱和電性能要求高的場合，如功率器件、低噪聲放大器（RF SIP）等消費類應用，也適用于 3D 傳感器的垂直腔面激光器（VCSEL）貼裝。
包裝規格：5cc 注射器包裝，其中包含 2.5cc 的粘合劑，產品部件號為 ABP 8068TB/2.5B02.5CC，目錄號為 2367772。
環保合規：符合 RoHS 指令（EU）2015/863 的要求，鎘、鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等物質的含量均在限值范圍內。
