ABLESTIK 2025D 是漢高公司旗下樂(lè)泰品牌的一款環(huán)氧雜化膠水，主要用于芯片封裝領(lǐng)域。以下是其詳細(xì)介紹：

• 產(chǎn)品類型：絕緣膠。

• 外觀顏色：紅色。

• 固化方式：熱固化，固化條件通常為 15 分鐘 / 175℃。

• 性能特點(diǎn)：

• 低樹(shù)脂溢出：具有小的樹(shù)脂溢出（RBO），能保持封裝的整潔和精確。

  良好的粘附性：對(duì)多種基材具有良好的附著力，包括銅等。

  高熱 / 濕剪切強(qiáng)度：室溫模剪切強(qiáng)度為 20.0kg - f，熱模剪切強(qiáng)度為 3.5kg - f，具有優(yōu)異的熱 / 濕芯片剪切強(qiáng)度，能確保芯片在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)固連接。

  高回流焊能力：具備 260℃的回流焊能力，適用于無(wú)鉛應(yīng)用，滿足現(xiàn)代電子制造的環(huán)保要求。

  低離子含量：可萃取出的離子含量中，氯化物（Cl-）、均為 9.0ppm，低離子含量有助于減少對(duì)電子元件的腐蝕和電氣性能的影響。

  合適的粘度和觸變性：在 25℃時(shí)，用博勒菲 CP51 在轉(zhuǎn)速 5rpm 下測(cè)量，粘度為 11500mPa・s（cP），觸變指數(shù)為 4.4，便于施工和精確操作。

  特定的熱膨脹系數(shù)：熱膨脹系數(shù)為 48.0ppm/℃，高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）時(shí)為 140.0ppm/℃，與芯片和基材的熱膨脹系數(shù)相匹配，可有效減少熱應(yīng)力。

  良好的導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱系數(shù)為 0.4W/mK，能幫助芯片散熱，保證芯片的正常工作溫度。

• 應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于芯片點(diǎn)陣（Array）貼片封裝（PBGA）、Flex BGA 和堆疊 BGA 等封裝應(yīng)用，也可用于芯片焊接等場(chǎng)景。