FPC 的制造工藝復(fù)雜，且多用于高級電子設(shè)備，因此建立全流程的質(zhì)量檢測體系至關(guān)重要，以確保每一批產(chǎn)品都符合性能與可靠性要求。FPC 的質(zhì)量檢測貫穿原材料、生產(chǎn)過程及成品全環(huán)節(jié)：原材料檢測階段，對 PI 基材的耐溫性、銅箔的導(dǎo)電性及覆蓋膜的絕緣性進(jìn)行嚴(yán)格測試，杜絕不合格材料流入生產(chǎn)；生產(chǎn)過程中，通過 AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備檢測線路是否存在短路、開路、線寬異常等問題，通過 X-ray 檢測多層 FPC 的內(nèi)部連接質(zhì)量；成型后，進(jìn)行耐彎折測試、耐高低溫測試、濕熱測試及電氣性能測試（如導(dǎo)通性、絕緣電阻測試）。針對不同應(yīng)用場景，F(xiàn)PC 還需進(jìn)行專項(xiàng)測試：車載 FPC 需進(jìn)行振動測試與阻燃測試；醫(yī)療 FPC 需進(jìn)行生物兼容性測試；折疊屏 FPC 則需進(jìn)行數(shù)萬次的折疊壽命測試。完善的質(zhì)量檢測體系，不僅能確保 FPC 產(chǎn)品的可靠性，還能幫助制造商及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題，持續(xù)優(yōu)化工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。富盛電子 FPC 彎折測試 1 萬次無異常，智能手環(huán)領(lǐng)域供 45 萬片；三亞LED 顯示FPC軟板

    FPC 的制造工藝比傳統(tǒng)剛性 PCB 更為復(fù)雜，需經(jīng)過多道精細(xì)工序的管控，才能確保產(chǎn)品的柔性、精度與可靠性，其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環(huán)節(jié)。線路制作階段，采用 “光刻蝕刻” 工藝：先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨，通過曝光將線路圖案轉(zhuǎn)移至銅箔，再通過蝕刻去除多余銅箔，形成所需線路，此環(huán)節(jié)需嚴(yán)格控制蝕刻時(shí)間與溫度，確保線路精度。壓合環(huán)節(jié)針對多層 FPC，將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合，形成一體化結(jié)構(gòu)，壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩(wěn)定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割，將 FPC 裁剪為所需外形，激光切割可實(shí)現(xiàn)更高的成型精度，適用于異形復(fù)雜的 FPC 產(chǎn)品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝，提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能，確保元器件焊接牢固。江門高速FPC基材富盛電子 FPC 焊接可靠，消費(fèi)電子領(lǐng)域年供 50 萬片；

    在FPC產(chǎn)品領(lǐng)域，深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可提供FPC打樣與批量試產(chǎn)服務(wù)，滿足不同客戶的研發(fā)與生產(chǎn)需求。針對客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的疑問，公司配備專業(yè)團(tuán)隊(duì)提供設(shè)計(jì)輔助技術(shù)支持，幫助客戶優(yōu)化FPC設(shè)計(jì)方案，減少后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題。同時(shí)，為讓客戶及時(shí)了解訂單進(jìn)度，公司建立了完善的進(jìn)度查詢體系，客戶可隨時(shí)掌握FPC生產(chǎn)動態(tài)，確保生產(chǎn)流程透明可控。在交貨速度上，公司不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)快速交貨，助力客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)與上市周期，提升市場競爭力。

    FPC 柔性電路板在電子產(chǎn)品小型化、輕量化發(fā)展過程中發(fā)揮著重要作用，深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷研發(fā)生產(chǎn)更輕薄、更柔韌的 FPC 產(chǎn)品。公司通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，選擇更輕薄的基材，減少 FPC 產(chǎn)品厚度與重量，滿足電子產(chǎn)品對空間與重量的嚴(yán)苛要求。同時(shí)，公司提升 FPC 產(chǎn)品的彎曲性能，經(jīng)過測試，產(chǎn)品可重復(fù)彎曲超十萬次仍能保持良好的電性能，適用于需要頻繁彎曲的電子產(chǎn)品場景。憑借不斷創(chuàng)新的 FPC 產(chǎn)品，公司助力客戶推出更具市場競爭力的電子產(chǎn)品，滿足消費(fèi)者對電子產(chǎn)品小型化、輕量化的需求。富盛電子 FPC 耐磨損涂層，工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域供 11 萬片；

    FPC 柔性電路板憑借輕、薄、可彎曲的特性，在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司生產(chǎn)的 FPC 產(chǎn)品，可適配通訊、安防監(jiān)控、藍(lán)牙設(shè)備、工控等不同應(yīng)用場景。為保障 FPC 產(chǎn)品在各場景中的穩(wěn)定性能，公司從原材料采購環(huán)節(jié)嚴(yán)格把控，基材優(yōu)先選擇與各大品牌廠商合作，油墨采用品牌供應(yīng)商直供貨源，從源頭杜絕次品，確保 FPC 產(chǎn)品質(zhì)量符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。生產(chǎn)過程中，公司采用進(jìn)口自動化生產(chǎn)設(shè)備，如激光鐳射鉆孔機(jī)、線路 LDI 曝光機(jī)等，提升 FPC 生產(chǎn)精度與效率，滿足不同行業(yè)對 FPC 產(chǎn)品的多樣化需求。富盛電子六層 FPC 傳輸速率達(dá) 64Gbps，累計(jì)服務(wù) 12 家服務(wù)器廠商；重慶柔性FPC基材

富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 廠商 8 萬片；三亞LED 顯示FPC軟板

    FPC 的優(yōu)異性能，離不開主要材料的準(zhǔn)確匹配，其材料體系主要由基材、銅箔、覆蓋膜三大關(guān)鍵部分構(gòu)成，每一種材料的選擇都直接影響 FPC 的柔性、耐溫性、導(dǎo)電性能等主要指標(biāo)。基材作為 FPC 的基礎(chǔ)載體，主流選擇為聚酰亞胺（PI）薄膜，其兼具優(yōu)異的柔性、耐高溫性（長期使用溫度可達(dá) 120℃~200℃）與絕緣性，是高級 FPC 的首要選擇；聚酯薄膜（PET）成本較低，但耐溫性較差，多用于低端柔性線路場景。銅箔負(fù)責(zé)信號傳輸，按制造工藝可分為電解銅箔與壓延銅箔：電解銅箔成本低、導(dǎo)電性好，但柔性較差，適用于彎曲頻率較低的場景；壓延銅箔通過軋制工藝制成，晶粒更細(xì)膩，柔性較佳，可耐受數(shù)萬次彎曲而不斷裂，常用于折疊屏、智能穿戴等高頻彎曲設(shè)備。覆蓋膜則起到保護(hù)線路、絕緣防潮的作用，通常采用與基材匹配的 PI 薄膜，通過膠粘劑與基材貼合，確保 FPC 在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。三亞LED 顯示FPC軟板