輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問我們官網。一般三坐標精度都在2-3um左右。Nano X-2000輪廓儀測樣
1）白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
國產輪廓儀其他高精密儀器表面三維評定參數由于能更***，更真實的反應零件表面的特征。
輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題
歡迎咨詢。
輪廓儀的技術原理
被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度： ?/1000 干涉信號~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測量技術：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響
以下來自網絡：
輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分***。
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）。
比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。表面輪廓儀技術支持
NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光。Nano X-2000輪廓儀測樣
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網絡）
輪廓儀在集成電路的應用：
封**ump測量
視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題
Nano X-2000輪廓儀測樣
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使岱美儀器技術服務在行業的從容而自信。