EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統
主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。
EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。浙江光刻機聯系電話
EVG101光刻膠處理系統的特征：
晶圓尺寸可達300毫米；
自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產；
注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
芯片光刻機供應商研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端對準精度：
頂側對準低至250 nm
背面對準低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
遠程技術支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。
HERCULES 光刻軌道系統技術數據：
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm；
底側對準：≤±1,0 μm；
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進的對準功能：
手動對準；
自動對準；
動態對準。
對準偏移校正：
自動交叉校正/手動交叉校正；
大間隙對準。
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優先解決方案的重要基礎。北京光刻機微流控應用
HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。浙江光刻機聯系電話
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。
我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 浙江光刻機聯系電話
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