此時測試焊盤應該大于或等于1.3mm。對于Imm 的柵格，測試焊盤設計得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，并且容易損壞。因此，比較好選用大于2.5mm 的柵格。Crum （1994b) 闡明，將通用測試儀（標準的柵格測試儀）和**測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。通常進行以下三個層次的檢測：1）裸板檢測；2） 在線檢測；3）功能檢測。采用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用于特殊應用的檢測。我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。如東智能線路板PCB安裝

三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測,*能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.**相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.崇川區放心選線路板PCB供應商電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.便攜式顯微鏡檢測電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布  1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或**測試法。根據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。蘇州放心選線路板PCB廠家供應

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。如東智能線路板PCB安裝

印刷電路板設計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，***打印出印刷電路圖。⒉電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器⑵設置電路原理圖的大小與版面⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面⑷根據設計需要連接元器件⑸對布線后的元器件進行調整⑹保存已繪好的原理圖文檔如東智能線路板PCB安裝

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