激光工藝：

經過近20年的發展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統的微型CNC機械磨除方法，結合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

激光應用之激光光源；成都激光系統

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 成都micro led激光使用超快激光脈沖的微加工技術；

激光機常見故障以及解決方法：3、能點射,能自檢,發送數據不發光(檢查電腦設置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環系統水流是否流暢（水管彎折或水管破裂）；2、檢查焦距是否正常(重新校正)；3、檢查光路是否正常（重新校正）；4、檢查版材上鋪紙是否過厚，水量是否過多（重新更正）；5、檢查橫梁是否平行（調節兩邊皮帶）；6、檢查鏡片是否破碎（更換）；7、檢查鏡片或激光管發射端是否受污染（重新清洗）；8、檢查水溫是否高于30℃（更換循環水）；9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動（加緊）；10、激光電流光強須達到8mA；11、激光管老化（更換：保修期不收費）；

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導體、透明材料等。然而，材料的性質，尤其是光學和熱學性質，需要選擇合適的激光參數進行修改。要在材料上進行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數，例如：激光波長、重復率、激光功率、掃描通量、脈沖持續時間、偏振、束斑尺寸和質量。

超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內部微加工。當近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內時，焦點體積中的強度變得足夠高以引起非線性吸收，這導致焦點體積中玻璃的局部改變 激光熱處理，激光淬火。

常見、有代表性的激光應用之激光光源：如，用半導體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應用之激光通信：激光大氣通信的發送設備主要由激光器（光源）、光調制器、光學發射天線（透鏡）等組成；接收設備主要由光學接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應用之激光筆：是把可見激光設計成便攜、易握的筆型發射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍光(445-450nm)和藍紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報、教學、導賞人員會使用它投映出光點或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護。 不同掩模版的不透光材料有所不同。激光故障分析

激光微加工系統的主要功能；成都激光系統

隨著現在科學技術的發展，儀器儀表行業發生了突飛猛進的發展，再加上當前計算機技術、網絡技術的進步和發展，組建網絡而構成實用的監控系統，可以提高生產效率和共享信息資源方向發展。當前儀器儀表行業產品發展呈現微型化、多功能化、智能化、網絡化四大發展趨勢。隨著網絡消費的不斷遞增，而互聯網的商業價值不斷被挖掘出來，呈爆發式增長，傳統的營銷模式將逐步被取代。有限責任公司（自然）企業要抓住機遇，融入到互聯網發展的行業中，為行業的發展提高競爭力。隨著中國的不斷進步，世界上只有一個救世主——市場，能救企業的只有你自己——自強，提高貿易型重點競爭力才是中國制造業的獨一出路。以顯微科學儀器行業的發展與變化為例，以親身的實踐為例，毛磊認為，隨著經濟的不斷發展，我國的環境和實力都發生了巨大變化，有了完全不同的基礎，這為國產科學儀器走向高階水平增強了信心。伴隨移動互聯網的爆發式增長，如今，它已經漸漸取代電子商務成為了整個互聯網產業增速極快的領域，而移動終端的入口也隨即成為了傳統行業的必爭之地。拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器行業進軍移動互聯網實現線上發展勢在必行。成都激光系統

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