西安消費電子廠商為保障供應鏈安全，避免因單一供應商斷供導致產線停滯，計劃為導熱材料尋找備份供應商。該廠主供應商的產品雖性能達標，但交期受外部因素影響較大，存在不確定性。通過對比測試，可固型單組份導熱凝膠的重要性能（導熱率、低揮發、低滲油、高擠出率）與主供應商產品一致，可完全替代；且依托國內生產基地，交期穩定，不受外部因素影響。作為備份供應商，帕克威樂還與該廠簽訂了供應鏈備份協議，承諾在主供應商出現斷供時，快速啟動應急生產，保障材料供應。同時，帕克威樂提供了與主供應商產品一致的包裝規格與點膠工藝參數，確保切換供應商時無需調整產線，幫助西安消費電子廠提升了供應鏈的抗風險能力，保障產線穩定運行。惠州市帕克威樂的導熱凝膠擠出速率達110 g/min，助力5G設備批量生產。中國臺灣定制化可固型單組份導熱凝膠樣品試用

廈門某服務器主板廠商正推進“服務器重要部件國產化”計劃，之前使用的進口導熱凝膠雖性能達標，但存在交期長（平均60天）、采購成本高、技術支持響應慢等問題，影響國產化進程。引入可固型單組份導熱凝膠后，該產品的重要性能與進口產品相當——6.5 W/m·K的導熱率、低揮發（D4~D10<100ppm）、低滲油、UL94-V0阻燃等級，完全滿足服務器主板的散熱與安全需求；采購成本較進口產品降低15%以上，交期縮短至7-10個工作日，能快速響應廠商的批量訂單；同時，帕克威樂技術團隊可提供7×24小時的技術支持，及時解決生產中的工藝問題。該產品110 g/min的高擠出率還能適配服務器主板的自動化點膠產線，幫助廈門廠商加快服務器重要部件的國產化步伐，降低對進口材料的依賴。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠芯片熱管理帕克威樂導熱凝膠TS 500-65熱阻2.2 ℃·cm2/W，適配光通信設備散熱要求。

電子元件散熱應用中，膠層厚度不均是常見問題，部分區域膠層過薄會導致熱阻過高，散熱不良；部分區域膠層過厚則浪費空間，甚至影響元件組裝精度，給廠商帶來生產困擾。可固型單組份導熱凝膠在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。例如廈門某半導體廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，之前使用的導熱材料膠層厚度波動范圍達0.5-1.5mm，導致部分芯片散熱不良，產品合格率受影響。采用該產品后，均勻的膠層厚度確保每顆芯片的散熱效果一致，芯片工作溫度波動范圍縮小5℃以上，產品合格率提升至99%。同時，該產品的高導熱率與低揮發特性，進一步保障了芯片的長期運行可靠性，幫助廠商解決了膠層厚度不均這一生產難題。

蘇州是國內筆記本電腦研發生產重要城市，當地廠商在追求筆記本輕薄化設計時，常面臨內部空間有限與處理器散熱需求的矛盾。傳統導熱墊片體積較大，易占用過多內部空間；部分導熱凝膠雖厚度較薄，但存在滲油問題，可能污染鍵盤、屏幕等部件。可固型單組份導熱凝膠適配筆記本電腦的散熱需求，其在20psi壓力下0.92mm的薄膠層設計，可大幅節省內部空間，契合輕薄化趨勢；6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導處理器產生的熱量，避免溫度過高影響用戶使用體驗；低滲油特性防止油污污染周邊部件，保障筆記本電腦的外觀與功能完整性；低揮發特性則減少長期使用中的揮發物積累，提升產品可靠性。同時，該產品110 g/min的高擠出率適配筆記本電腦主板的自動化組裝產線，幫助蘇州廠商在實現筆記本輕薄化的同時，保障重要元件的散熱效果。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65低揮發D4~D10<100ppm，保障光通信設備壽命。

上海聚集了大量光通信設備、半導體器件生產廠商，這些廠商的產品普遍具備高密度、高功率特性，對導熱材料的性能一致性、可靠性和工藝適配性要求嚴格。可固型單組份導熱凝膠在上海電子制造圈的應用中，展現出良好的適配性：在某上海光通信廠商的100G光模塊生產中，該產品的低揮發特性避免了揮發物污染光模塊內的光學元件，保障光信號傳輸質量；低滲油設計防止油污損害鏡頭，提升產品合格率；6.5 W/m·K的導熱率滿足光模塊內芯片的散熱需求，確保模塊長期穩定運行。同時，其110 g/min的高擠出率適配廠商的高速自動化產線，配合帕克威樂的規模化供應能力，能滿足上海廠商批量生產的需求，成為當地光通信與半導體領域導熱材料的重要選擇。惠州市帕克威樂的導熱凝膠100℃下30min固化，適合消費電子快速生產流程。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠工業散熱

惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠UL94-V0阻燃，保障光通信設備使用安全。中國臺灣定制化可固型單組份導熱凝膠樣品試用

武漢光通信設備廠商生產的激光器模塊，是光通信系統的重要部件，其內部激光器芯片功率密度高，且對污染極為敏感，傳統導熱凝膠的揮發物易附著在激光器芯片表面，影響激光輸出功率穩定性；部分產品擠出速率慢，還會影響激光器模塊的組裝效率。可固型單組份導熱凝膠能精確適配這類需求，其低揮發特性可減少揮發物釋放，避免污染激光器芯片，保障激光輸出功率穩定；低滲油設計防止油污損害芯片周邊元件，進一步降低質量風險。該產品6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導激光器芯片產生的熱量，20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配激光器模塊的狹小間隙，110 g/min的高擠出率也符合自動化產線的節奏，為武漢光通信設備廠商的激光器模塊生產提供可靠支持，助力光通信系統向高功率、高穩定性方向發展。中國臺灣定制化可固型單組份導熱凝膠樣品試用

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