許多電子設備生產企業在使用傳統導熱材料時，常面臨固化條件嚴苛的痛點——要么需要高溫長時間固化，增加能耗與生產周期，要么需要專門固化設備，提升企業投入成本。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的固化條件為100℃下30min，無需企業額外采購專門設備，可直接適配現有烘干流程，降低設備投入成本。100℃的固化溫度屬于中低溫范圍，不會對設備內部不耐高溫的塑料件、橡膠件造成損傷；30min的固化時間也能融入現有產線節拍，避免因固化時間過長導致的效率下降，幫助企業在不改造產線的前提下，順利完成導熱材料固化，解決固化條件與產線不匹配的問題。12W導熱凝膠（TS 500-X2）高擠出率達115g/min，適配電子設備自動化涂膠線。湖南AI服務器用12W導熱凝膠散熱解決方案

高導熱率是12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）滿足高功率電子元件散熱需求的重要優勢，為電子設備性能提升提供關鍵支撐。隨著電子設備集成度的不斷提高，芯片、功率元件的功率密度持續增加，產生的熱量也隨之增多，若導熱材料導熱效率不足，熱量無法及時傳遞到散熱結構，會導致元件溫度升高，進而引發性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導熱凝膠的導熱率達到12.0 W/m·K，遠超傳統導熱墊片（通常3-8 W/m·K）與部分導熱硅脂的水平，能快速建立從發熱元件到散熱結構的高效熱傳導路徑。例如，在5G基站電源模組中，該產品可將模組工作溫度降低10-15℃，避免因高溫導致的電源效率下降；在消費電子智能手機的主板散熱中，也能有效緩解高負載下的溫度飆升，保障設備性能穩定。江蘇光通信用12W導熱凝膠散熱材料在5G基站的長期運行中，12W導熱凝膠能保持穩定的導熱性能，不易衰減。

某國內靠前的5G通訊設備廠商在基站射頻模塊量產過程中，曾面臨散熱效率不足的問題——傳統導熱墊片無法滿足高功率射頻模塊的散熱需求，導致模塊在高溫測試中出現性能波動。為解決這一問題，該廠商引入12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）進行測試驗證。測試結果顯示，12W導熱凝膠的12.0 W/m·K高導熱率能快速導出射頻模塊熱量，使模塊工作溫度降低12℃，完全滿足高溫環境下的性能要求；同時，其低揮發特性（D4~D10<100ppm）在長期可靠性測試中表現優異，未出現揮發物污染元件的情況。基于良好的測試結果，該廠商將12W導熱凝膠應用于批量生產，不提升了射頻模塊的散熱穩定性，還通過其115g/min的高擠出率適配了自動化生產線，將涂膠工序效率提升了25%。這一案例充分證明了12W導熱凝膠在5G通訊設備領域的應用價值，為同類廠商提供了可靠的散熱解決方案參考。

電子設備內部元件與散熱結構間的間隙往往因加工精度、裝配誤差呈現不規則形態，傳統導熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導熱率極低（約0.023 W/m·K），會大幅增加熱阻，導致散熱效率下降，這是眾多電子設備廠商面臨的共性散熱難題。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）具有優異的流動性與可塑性，在接觸壓力作用下能緊密貼合元件與散熱結構的表面，即使是微米級的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性進一步提升熱傳導效率，例如在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細微的表面不平整，使用12W導熱凝膠后，熱阻較傳統墊片降低30%以上，激光器工作溫度明顯下降，有效避免了因熱阻過高導致的光信號衰減問題。在光通信設備的光模塊中，12W導熱凝膠能高效導出激光器產生的熱量。

消費電子設備朝著輕薄化、高性能化趨勢發展，以筆記本電腦為例，其內部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續壓縮，這對導熱材料的導熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統導熱硅脂雖導熱率尚可，但在長期使用中易出現干涸、粉化，導致導熱性能下降，且涂抹過程難以精確控制用量，易造成浪費或污染。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）針對消費電子的痛點優化設計，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時高導熱率12.0 W/m·K能快速導出芯片熱量，防止筆記本在高負載運行（如大型軟件、游戲）時出現卡頓、死機等問題，為消費電子設備的高性能體驗提供穩定的散熱保障，滿足用戶對設備流暢運行的需求。12W導熱凝膠的導熱率優勢，能幫助光通信設備應對高功率元件的散熱需求。湖南AI服務器用12W導熱凝膠散熱解決方案

12W導熱凝膠適配消費電子自動化涂膠設備，能提升單個產品的生產效率。湖南AI服務器用12W導熱凝膠散熱解決方案

消費電子領域的筆記本電腦，正朝著輕薄化與高性能方向發展，CPU在高負載運行（如運行大型軟件、多任務處理）時會產生大量熱量，而機身內部狹小的空間限制了散熱結構的尺寸。傳統導熱硅脂在薄膠層狀態下導熱效率不足，且長期使用易出現干涸現象，導致散熱性能下降。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）能很好適配這一需求，其薄膠層特性可在狹小空間內緊密填充CPU與散熱鰭片間的間隙，12.0 W/m·K的高導熱率能快速導出CPU熱量，避免設備因高溫出現卡頓或死機。同時低滲油特性可防止油脂滲出污染周邊電路板，保障筆記本電腦長期使用的穩定性，為用戶帶來流暢的使用體驗。湖南AI服務器用12W導熱凝膠散熱解決方案

帕克威樂新材料（深圳）有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在廣東省等地區的精細化學品中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同帕克威樂新材料供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！