在電子設(shè)備的維修與翻新領(lǐng)域，膠粘劑的可移除性是一個重要需求，若膠粘劑固化后無法移除，會導(dǎo)致?lián)p壞的元器件難以更換，增加維修成本，甚至使設(shè)備無法翻新利用。傳統(tǒng)單組份環(huán)氧膠固化后硬度高、附著力強(qiáng)，移除時需大力拆解，易損壞周邊元器件。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）在保持高可靠性的同時，兼顧了維修翻新的可移除性：其基材為改性環(huán)氧樹脂，通過特殊配方設(shè)計(jì)，在加熱至250℃并配合專門用溶劑（如丙二醇甲醚醋酸酯）浸泡后，膠層會逐漸軟化，此時用專門用工具即可緩慢剝離膠層，不會損壞周邊元器件。該產(chǎn)品在正常使用溫度范圍內(nèi)（-40℃至150℃）仍保持優(yōu)異性能：玻璃化溫度（Tg）200℃、剪切強(qiáng)度16MPa，能滿足電子設(shè)備的長期可靠粘接；而在維修翻新時，通過可控的加熱與溶劑處理，即可實(shí)現(xiàn)膠層移除。這一特性尤其適合需要定期維護(hù)的電子設(shè)備，如工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等，既確保了設(shè)備正常使用時的粘接可靠性，又為后期維修翻新提供了便利，降低了設(shè)備全生命周期成本。單組份高可靠性環(huán)氧膠具備優(yōu)異耐老化性，能延長電子設(shè)備整體使用壽命。陜西輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷

為持續(xù)提升產(chǎn)品性能，帕克威樂積極探索“校企協(xié)同”的合作研發(fā)模式，將高校的基礎(chǔ)研究優(yōu)勢與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，推動單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）的技術(shù)迭代。例如，帕克威樂與某高校材料學(xué)院合作，針對單組份高可靠性環(huán)氧膠的改性環(huán)氧樹脂基材開展研究——高校團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室通過分子模擬技術(shù)，設(shè)計(jì)出更優(yōu)的官能團(tuán)結(jié)構(gòu)，旨在進(jìn)一步提升基材的耐濕熱老化性能；企業(yè)則提供實(shí)際應(yīng)用場景數(shù)據(jù)，如電子元器件的工作溫度范圍、粘接界面的應(yīng)力情況等，幫助高校團(tuán)隊(duì)明確研發(fā)方向。經(jīng)過半年的協(xié)同研發(fā)，雙方成功優(yōu)化了改性環(huán)氧樹脂的配方，使單組份高可靠性環(huán)氧膠在85℃、85%相對濕度的濕熱老化測試中，粘接強(qiáng)度保持率從95%提升至98%，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。同時，校企雙方還共同建立了“新材料測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，利用高校的先進(jìn)檢測設(shè)備（如高分辨率電鏡）分析膠層微觀結(jié)構(gòu)，為單組份高可靠性環(huán)氧膠的性能優(yōu)化提供更精確的技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)了“基礎(chǔ)研究-技術(shù)轉(zhuǎn)化-產(chǎn)品升級”的良性循環(huán)。陜西AI設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠單組份高可靠性環(huán)氧膠外觀為黑色，能契合多數(shù)電子元器件的外觀需求。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時會產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無法拆解維修，對膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）針對半導(dǎo)體封裝場景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對膠層厚度的精確要求；同時，產(chǎn)品經(jīng)過RoHS測試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長期可靠運(yùn)行提供保障。

在電子膠粘劑市場中，單組份與雙組份環(huán)氧膠是兩類常見產(chǎn)品，許多電子制造企業(yè)在選擇時，常因?qū)烧卟町惲私獠蛔悖x錯產(chǎn)品導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下或粘接失效。從基礎(chǔ)知識角度來看，雙組份環(huán)氧膠由A、B兩組分組成，使用前需按固定比例混合，混合后有一定適用期，超過適用期則會固化失效，適合對粘接強(qiáng)度要求高但生產(chǎn)批量小、節(jié)奏慢的場景；而單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）無需混合，基材為改性環(huán)氧樹脂，通過加熱（如120℃180min）即可固化，更適合自動化、大批量生產(chǎn)場景。兩者在性能上也有明確差異：單組份高可靠性環(huán)氧膠的玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，高于多數(shù)雙組份環(huán)氧膠，耐高溫性更優(yōu)；且經(jīng)過長期濕熱老化測試后不脫膠，穩(wěn)定性更強(qiáng)。此外，單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度1200CPS，流動性可控，適合精細(xì)點(diǎn)膠，而雙組份膠因需混合，粘度易受混合過程影響，點(diǎn)膠精度較難控制。對于追求生產(chǎn)效率與長期可靠性的電子企業(yè)，單組份高可靠性環(huán)氧膠無疑是更推薦擇，能有效避免雙組份膠配比、適用期帶來的問題。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于BMS連接器Pin腳固定，防止Pin腳位移。

在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會在焊接時軟化、流淌，影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰?。傳統(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進(jìn)行粘接，增加生產(chǎn)流程。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，且經(jīng)過260℃/10s的回流焊測試驗(yàn)證，膠層在焊接過程中不會軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中應(yīng)用時，可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上，再通過回流焊進(jìn)行焊接，既避免了焊接時元器件位移，又減少了一道工序。同時，其粘度1200CPS適合通過SMT生產(chǎn)線的自動化點(diǎn)膠設(shè)備涂覆，固化后剪切強(qiáng)度16MPa，能確保元器件長期穩(wěn)定固定。通過兼容焊接高溫，單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利，提升了生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部粘接，符合嚴(yán)苛使用標(biāo)準(zhǔn)。北京絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠

單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強(qiáng)度達(dá)16MPa，可提供強(qiáng)勁粘接力度。陜西輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷

膠粘劑的品質(zhì)穩(wěn)定性，離不開全流程的檢測控制，尤其單組份環(huán)氧膠的粘度、固化性能等參數(shù)若出現(xiàn)波動，會直接影響點(diǎn)膠精度與粘接效果，給下游客戶生產(chǎn)帶來風(fēng)險。帕克威樂為保障單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）的品質(zhì)穩(wěn)定，配備了專業(yè)的質(zhì)檢中心與測試中心，從原材料到成品實(shí)現(xiàn)全維度檢測。在基礎(chǔ)物理屬性檢測環(huán)節(jié)，采用Brookfield粘度測試儀定期監(jiān)測產(chǎn)品粘度，確保每批次單組份高可靠性環(huán)氧膠的粘度穩(wěn)定在1200CPS左右，避免因粘度過高導(dǎo)致點(diǎn)膠堵塞，或粘度過低出現(xiàn)溢膠；在熱性能檢測方面，通過DSC（差示掃描量熱儀）精確測定產(chǎn)品固化曲線，確保其在120℃條件下180min內(nèi)完全固化，同時利用TMA（熱機(jī)械分析儀）驗(yàn)證玻璃化溫度（Tg）穩(wěn)定達(dá)到200℃；在力學(xué)性能檢測中，借助帶加熱功能的電子萬能試驗(yàn)機(jī)測試剪切強(qiáng)度，保證產(chǎn)品固化后剪切強(qiáng)度不低于16MPa。完善的檢測體系為單組份高可靠性環(huán)氧膠的品質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)保障，讓下游客戶無需擔(dān)憂參數(shù)波動帶來的生產(chǎn)問題。陜西輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷

帕克威樂新材料（深圳）有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**帕克威樂新材料供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！