電子制造業的全球化采購趨勢下，電子廠商需要膠粘劑能滿足不同國家和地區的認證標準，如美國UL認證、歐盟CE認證等，若膠粘劑缺乏相關認證，會限制產品的全球市場拓展。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）已通過多項國際認證：通過UL 94 V-0阻燃認證，符合電子設備的阻燃要求；通過CE認證，滿足歐盟市場的準入標準；同時，產品還通過了美國FDA食品接觸級測試（間接接觸），可用于部分與食品接觸的電子設備（如智能廚房電器）。這些認證除了證明了單組份高可靠性環氧膠的性能與安全性，還能幫助下游電子廠商節省產品認證時間與成本，無需再為膠粘劑單獨申請認證。此外，帕克威樂會根據客戶需求，提供相關認證報告，協助客戶完成產品的全球市場準入流程。通過具備國際認證的優勢，單組份高可靠性環氧膠能為電子廠商的全球化布局提供支持，幫助其產品順利進入不同國家和地區的市場。單組份高可靠性環氧膠可用于智能穿戴設備，滿足其小型化粘接要求。福建輕薄電子用單組份高可靠性環氧膠供應商服務

電子組裝過程中的“膠層氣泡”是影響粘接質量的常見問題，若膠層存在氣泡，會導致粘接面積減小、強度下降，還可能因氣泡受熱膨脹導致膠層開裂。傳統單組份環氧膠常因生產過程中脫泡不徹底，或點膠時混入空氣，導致膠層出現氣泡。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）在生產與應用環節均采取了防氣泡措施：在生產階段，采用大容量離心脫泡機對膠液進行多次脫泡處理，確保產品出廠時不含明顯氣泡，且通過Brookfield粘度測試儀精確控制粘度在1200CPS，避免因粘度過低導致空氣混入；在應用階段，技術團隊會為客戶提供點膠工藝指導，如建議采用真空點膠機，或在點膠后進行短暫靜置，讓可能混入的微小氣泡上浮排出。該產品固化后膠層致密，無明顯氣泡，剪切強度可達16MPa，能確保粘接面積完整；同時，其玻璃化溫度（Tg）200℃，即使在高溫環境下，也不會因氣泡膨脹導致膠層開裂。通過全流程防氣泡控制，單組份高可靠性環氧膠能為電子組裝提供無氣泡的高質量膠層，提升產品粘接可靠性。電子制造用單組份高可靠性環氧膠樣品寄送單組份高可靠性環氧膠可用于空心杯電機線圈固定，避免線圈高速運轉位移。

電子制造業的自動化生產趨勢下，膠粘劑的適配自動化設備能力成為重要考量，若膠粘劑無法兼容自動化點膠、固化設備，會導致生產線效率低下，甚至無法實現自動化生產。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）具備優異的自動化適配性：在點膠環節，其粘度1200CPS經過優化，既能通過自動化點膠機的精密針頭（直徑0.1-0.5mm）連續涂覆，又不會因粘度過高導致針頭堵塞，或粘度過低出現滴膠、溢膠，可適配市面上主流的螺桿式點膠機、壓電式點膠機；在固化環節，其固化條件（120℃180min）與自動化隧道爐、烘箱的溫度控制范圍兼容，企業無需更換現有固化設備，只需調整爐內溫度與傳輸速度即可實現批量固化。此外，該產品外觀為黑色，便于自動化視覺檢測系統識別膠層位置，判斷涂覆是否合格。通過與自動化設備的良好適配，單組份高可靠性環氧膠能幫助電子企業提升生產效率，降低人工成本，滿足自動化生產對膠粘劑的“精確、高效、穩定”需求。

隨著5G基站建設的加速，基站內部電源模塊的可靠性成為關注焦點——5G基站需24小時不間斷運行，電源模塊長期處于高溫（60℃-80℃）、高濕環境中，且需承受戶外風吹雨淋帶來的振動與溫度波動，電源模塊內部的元器件粘接若出現問題，可能導致基站斷電，影響通信信號覆蓋。傳統膠粘劑在5G基站電源模塊中常出現高溫老化、脫膠等問題，而帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）能有效應對這一挑戰。該產品基材為改性環氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達200℃，遠超電源模塊的工作溫度上限，可長期耐受高溫環境；經過模擬戶外濕熱環境的測試，產品在高溫高濕條件下仍能保持穩定粘接，不會出現脫膠；剪切強度16MPa，能牢固固定電源模塊內的電容、電感等元器件，抵御振動帶來的位移風險。此外，該產品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過自動化點膠設備批量涂覆，在120℃固化180min后形成的膠層還具備一定的絕緣性能，可避免元器件間的短路風險，為5G基站電源模塊的長期穩定運行提供可靠的粘接與保護。單組份高可靠性環氧膠可有效固定BMS連接器Pin腳，保障電子連接穩定。

有機硅導熱材料與膠粘劑的協同使用，是解決高功率電子元器件散熱與固定雙重需求的常見方案，而單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）憑借與有機硅導熱材料的良好兼容性，成為許多電子廠商的推薦。例如，在高功率LED電源模塊中，既需要有機硅導熱墊片傳導LED產生的熱量，又需要膠粘劑固定導熱墊片與電源殼體，若膠粘劑與導熱墊片兼容性差，可能出現界面分離，影響散熱效果。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠基材為改性環氧樹脂，經過兼容性測試驗證，與常見的有機硅導熱墊片（如導熱硅膠片、導熱凝膠）接觸后，不會發生化學反應導致墊片老化，且膠層對有機硅墊片與金屬殼體均有良好粘接性，能確保導熱墊片與殼體緊密貼合，減少界面熱阻。該產品固化后玻璃化溫度（Tg）200℃，可耐受LED電源模塊工作時的高溫，剪切強度16MPa，能牢固固定導熱墊片，避免因振動導致墊片移位。同時，其粘度1200CPS適合通過點膠機在殼體邊緣涂覆，形成密封式粘接，既固定導熱墊片，又能防止灰塵、濕氣進入電源模塊內部，實現“散熱+固定+防護”的三重效果，為高功率電子元器件的穩定運行提供協同解決方案。單組份高可靠性環氧膠無需提前混合，能有效提升電子組裝的生產效率。云南輕薄電子用單組份高可靠性環氧膠TDS手冊

單組份高可靠性環氧膠固化后剪切強度達16MPa，能提供強勁粘接力度。福建輕薄電子用單組份高可靠性環氧膠供應商服務

電子元器件焊接后的焊點補強，是防止焊點因熱循環、機械應力導致失效的重要工序，尤其在工業電源模塊中，焊點若出現開裂，可能引發電源短路或斷電，造成生產中斷。傳統焊點補強材料多為雙組份環氧膠，需現場配比，除了操作繁瑣，還易因配比誤差影響固化效果，導致補強失效。而帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）無需配比，開箱即可通過點膠機直接使用，大幅簡化了工業電源廠商的生產流程。該產品基材為改性環氧樹脂，對金屬焊點與PCB板基材均有良好粘接性，固化后玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受工業電源工作時產生的局部高溫，且剪切強度16MPa，可有效分散焊點所受的機械應力，減少熱循環帶來的焊點疲勞損傷。同時，其黑色外觀能與焊點周邊元器件顏色協調，不影響后續外觀檢測，滿足工業電源對焊點補強材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。福建輕薄電子用單組份高可靠性環氧膠供應商服務

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