1.瓷環包括三Y 環、拉西環、十字隔板環、鮑爾環、矩鞍環、異鞍環、共軛環、扁環等四十多種瓷環。2.陶瓷矩鞍環屬于采用連續擠出的工藝進行加工，具有通量大、壓降低、效率高等優點。矩鞍環填料床層具有較大的空隙率，床層內多為圓弧形液體通道，減少了氣體通過床層的阻力，也使液體向***動時的徑向擴散系數減小。3.陶瓷階梯環增加了填料顆粒之間的空隙，減小了氣體穿過填料層的阻力，而且這些接觸點還可以為液體沿填料表面流動的匯聚分散點，從而促進了液膜的表面更新，有利于填料傳質效率的提高。棉屑是由棉布剪裁或棉紡凈化對所獲得，填充棉屑的塑料制品抗沖性能有改善，而且體積大。閔行區品牌填料產品介紹

新一代微處理器要求導熱材料具有更高的熱導率和更好的長期使用可靠性，某些應用領域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導熱硅凝膠作為導熱材料是實現這一目標的有效途徑之一。研制低成本的高熱導率填料代替常用的氧化鋁填料，可在不降低導熱材料熱導率的前提下減少填料的加入量，從而提高導熱材料對接觸材料表面的潤濕性能，達到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對填料的粒徑及其分布進行配比設計等技術途徑，在一定程度上也可提高導熱材料的熱導率，由于該途徑成本較低而得到普遍應用。普陀區品牌填料供應云母：這是云母族礦物的總稱，是復雜的硅酸鹽類，單斜晶系，晶體常成假六方片狀。

用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領域的高導熱填料有纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉、高導熱布等。一、導熱材料的導熱系數列表：材料名稱 導熱系數K(w/m.k)纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向）鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內導熱）氧化鈹（劇毒） 270氮化鋁 80~320氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k)氧化鎂 36氧化鋁 30氧化鋅 26二氧化硅(結晶型) 10注：以上數據來自以下3篇論文1.氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。主要用于淺色脲醛及三聚氰胺甲醛樹脂配方中。

中國科學院化學研究所的汪倩等人在提高室溫硫化硅橡膠導熱性能方面做了一系列研究工作，發現選擇高導熱系數的填料，更重要的是通過填料在硅橡膠中堆積致密模型的設計和計算及選擇合理的填料品種、填料粒徑及粒徑的分布，可以使室溫硫化硅橡膠的導熱系數高到1.3～2.5W/（ m·K），達到國際先進水平。Xu Y S等研究了AlN粉末及晶須填充的環氧、聚偏氟乙烯（PVDF）復合塑料導熱性能，發現加7μm粒子和晶須以25∶1質量比混合，總體積為60%時，PVDF熱導率達11.5 W/（ m·K）。用硅烷偶聯劑處理粒子表面，因粒子/環氧界面改善減少了熱阻，則環氧熱導率可以達到11.5W/（ m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸強度、模量及韌性，在水中浸泡后發生降解。α-纖維素：α-纖維素是一種無色纖維素，為木漿經堿處理后的產物。崇明區質量填料收費

陶土：陶土的主要成分為高嶺土，用于聚酯和環氧樹脂方面有耐磨及吸水性低的優點。閔行區品牌填料產品介紹

D 滑石:白色或淡黃色，單斜晶，常成片狀、鱗片狀或致密塊狀**體。玻璃光澤，片狀解理極完全。滑石有滑膩感，極軟，化學性質不活潑，耐火性和電絕緣性均良好。E 硅酸鈣(硅灰石):硅酸鈣也可稱為硅灰石，用于提高熱固性樹脂、PVC、聚烯烴、尼龍和環氧樹脂的耐化學、耐濕性能，降低成型收縮率，并有優良的尺寸穩定性、韌性、硬度、電和熱的絕緣性。F 中空微球：中空微球可由熔體噴射法、直接加熱發泡法、發泡劑發泡法、芯材分解法、加熱炭化法、煙囪灰回收法等多種方法制成。閔行區品牌填料產品介紹

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