牟秋紅等以Al2O3為導熱填料，制備了熱硫化導熱硅橡膠，考察了5種表面處理劑對Al2O3填充硅橡膠性能的影響。結果發現，5種處理劑處理均能提高硅橡膠的熱導率，其中以乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷效果**為明顯。表面處理劑的加入既可以改善填料的分散能力，又可以減少硅橡膠受外力作用時填料粒子與基體間產生的空隙，減少應力集中導致的基體破壞。表面處理劑對硅橡膠熱導率的影響應該是“橋聯”和“包覆”共同作用的結果。一方面，其“橋聯”作用改善了填料與基體的界面相容性，減少了界面缺陷及可能存在的空隙，從而降低了體系的熱阻；另一方面，若包裹在填料表層的偶聯劑的熱導率較低，又會增加熱阻。表面處理劑是否能夠提高復合材料的熱導率，關鍵在于處理是否能夠在界面處形成有效的鍵合。塑料用填充劑:可以將塑料用填充劑分為兩類，其一是增量填充劑，其二是增強填充劑。徐匯區品牌填料服務熱線

用于塑料的二氧化鈦應是有良好耐光性的白色粉末，雖然在塑料，特別是在聚氯乙烯配方中，二氧化鈦的應用在百份樹脂中可達50份，但嚴格地況，它一般不作為填充劑用而把它看成是一種***的白色顏料。此外，如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。B 金屬粉:為了使塑料有金屬的色澤，增加導電、導熱性和提高剛性、硬度、耐熱性等，往往在塑料中添加不同量的各類金屬粉末。（7）無規聚丙烯(簡稱APP)丙烯采用齊格勒—那塔催化劑聚合時，可以獲得95%左右的高等規度，但畢竟還有5%的無規聚丙烯存在，它們是粘稠物，沒有什么機械強度和耐熱性，因此曾作為聚丙烯生產廠的累贅。松江區標準填料產品介紹α-纖維素：α-纖維素是一種無色纖維素，為木漿經堿處理后的產物。

10、鱗片狀高導熱碳粉 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分。導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生產廠家****的技術 [1]

相比于國外導熱材料生產企業如日本信越和美國道康寧等，中國導熱材料生產企業的規模普遍較小，**產品比重相對較小。要提高中國導熱材料的整體生產技術水平，還需加大上游原材料的研發投入，形成完整的產業鏈，走專業化規模發展道路，如此才能滿足中國電子工業快速發展的需求。研究現狀及進展導熱填料的技術研究現狀導熱絕緣材料的研究進展（1）無機非金屬導熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被***用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。顆粒大小分布是填充物的重要性質，通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；

C 顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質量填充物的表面積，以m/g表示。其值大表示填充物提供的接觸面大，涉及填充物吸附能力和化學反應能力，表明接觸的機會就多；表面自由能是指固體填充物顆粒在液體物料中分散。或者液體浸潤填充物顆粒，在接觸面上必須克服由于各自的分子間的內聚力大于兩個不同組分之間的吸引力的能量堡壘。其值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；D 顆粒的堆砌密度：是指一定質量填充物所占的體積，它直接影響被填充物的質量和效能；值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；松江區標準填料產品介紹

加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。徐匯區品牌填料服務熱線

用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領域的高導熱填料有纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉、高導熱布等。一、導熱材料的導熱系數列表：材料名稱 導熱系數K(w/m.k)纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向）鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內導熱）氧化鈹（劇毒） 270氮化鋁 80~320氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k)氧化鎂 36氧化鋁 30氧化鋅 26二氧化硅(結晶型) 10注：以上數據來自以下3篇論文1.氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁徐匯區品牌填料服務熱線

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