Press-fit技術概述，Press-fit免焊插針技術，是一種通過精密機械干涉實現電氣連接和機械固定的方法。它摒棄了傳統的焊接工藝，利用插針上特殊設計的彈性區域，在壓入PCB板鍍金通孔時發生可控形變，產生巨大的徑向壓力。這種壓力確保了插針與孔壁金屬層之間持續、緊密的接觸，形成低電阻、高可靠性的電氣通路。與焊接相比，Press-fit技術徹底消除了熱應力帶來的風險，如PCB板翹曲、分層、焊盤翹起以及虛焊、冷焊等缺陷。它尤其適用于對熱敏感或存在高壓、大電流、高振動環境的產品，為現代高可靠性電子設備的生產提供了一種更優的解決方案。press-fit技術非常適合高密度、多引腳的連接器應用。廣東全自動press-fit免焊插針設備

Press-fit在混合技術板卡中的應用，許多復雜的電子板卡同時包含Press-fit和焊接元件。其生產流程規劃需要精心安排。通常的準則是“先焊后壓”。即先完成所有SMT和通孔焊接元件的焊接，再進行Press-fit壓接。這樣做是為了避免在焊接過程的高溫中，Press-fit連接器因與PCB的CTE差異而受到額外的熱應力，或者高溫影響其機械性能。這種工序安排是確保不同連接技術各自發揮可靠性能，且互不干擾的關鍵工藝決策，在混合技術板卡中，展現了他的可靠性。四川高精度press-fit免焊插針設備插針工藝解決方案與表貼技術（SMT）相比，press-fit更適合通孔連接場景。

Press-fit連接器的電鍍選擇，電鍍層的選擇是Press-fit連接器設計的關鍵一環。鍍金因其較高的耐腐蝕性、低接觸電阻和穩定的性能成為高可靠性應用的選擇，但成本高。鍍錫成本低，但易氧化，且在高法向力下可能產生“錫瘟”（低溫下錫的同素異形體轉變導致粉化）。折中的方案是選擇性鍍金，在Press-fit關鍵區域鍍金，其他區域鍍錫。或者采用鍍銀，其導電性較好，但易硫化發黑。選擇需基于性能要求、環境條件和成本的預算進行綜合權衡。

Press-fit連接器的導向設計，為了確保壓接過程順暢并對準，Press-fit連接器通常都有精心的導向設計。在插針的頂端會有倒角或錐形設計，以及使用高精度CCD相機進行視覺定位，使其在初始插入時能夠容易地導入PCB孔內。對于多針的連接器，其外殼上會有導向柱，與PCB上的定位孔配合，確保所有插針作為一個整體與所有通孔對齊。這些看似簡單的設計細節，對于實現高速、無損傷的自動化壓接，防止插針彎折或損壞PCB，起著至關重要的作用。在背板連接器中，press-fit技術被大量采用。

Press-fit技術的行業應用：航空航天與民用航空航天與國際電子設備對可靠性達到了苛刻的要求，任何微小的連接故障都可能造成災難性后果。Press-fit技術在此領域受到青睞，源于其穩定的耐久性和抗惡劣環境能力。它能夠承受發射和飛行過程中的極端振動、沖擊和巨大的加速度。同時，真空、高低溫循環的環境下，無焊料的連接避免了金屬間化合物生長和遷脆等問題。此外，Press-fit連接的可預測性和可監控性，通過力-位移曲線為每個連接點提供了數據憑證，滿足了航空航天領域對產品質量可追溯性的嚴苛要求。設備能更好地與MES系統集成，實現智能制造。吉林press-fit免焊插針設備

設備模塊化設計使得功能擴展和升級更加靈活。廣東全自動press-fit免焊插針設備

高頻信號在Press-fit連接中的傳輸，當信號頻率進入GHz范圍時，Press-fit連接點的幾何形狀會成為影響信號完整性的關鍵因素。不連續的阻抗會導致信號反射和衰減。為了優化高頻性能，Press-fit區域的設計需要模擬信號傳輸路徑，確保其特性阻抗與傳輸線阻抗匹配。這通常通過精確控制Press-fit區域的直徑、長度以及其與周圍接地孔的距離來實現。此外，選擇介質常數穩定的PCB材料，并保證壓接后結構的一致性，對于維持穩定的阻抗、降低插入損耗和回波損耗至關重要。廣東全自動press-fit免焊插針設備