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    芯片可靠性測試（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一項關鍵性的基礎測試，用應力（電壓、溫度等拉偏）加速的方式模擬芯片的長期運行，評估芯片壽命和長期上電運行的可靠性。廣電計量服務內容：老化方案開發測試硬件設計ATE開發調試可靠性試驗HTOL試驗方案：在要求點(如0、168、500、1000hr)進行ATE測試，確定芯片是否OK,記錄每顆芯片的關鍵參數，并分析老化過程中的變化。對芯片覆蓋率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆蓋所有memory。3、模擬電路：覆蓋PLL/AD/DA/SERDES等關鍵IP。 虹口區HTOL測試機供應商上海頂策科技自主研發TH801智能一體化HTOL測試機，擁有多項發明專利及軟件著作權。

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閃存參考單元的隧穿氧化層103中會捕獲一些主要從生產工藝帶來的淺能級的空穴，在浮柵里面會注入所需要的電子。編譯過程中浮柵104可以捕獲電子，擦除過程中隧穿氧化層103會捕獲空穴；在經過多次的編譯以及擦除后，會在浮柵104中有更多的電子，隧穿氧化層103中有更多的空**7中經編譯和擦除循環后電子空穴的凈值(差值)與未經編譯和擦除循環的電子空穴的凈值(差值)相等，從而保證閃存參考單元編譯和擦除循環后的輸出電流與編譯和擦除循環前的輸出電流是相等的。擦除過程中隧穿氧化層捕獲的空穴為深能級的空穴，這些深能級的空穴不容易移動，而在浮柵里面捕獲的電子比較活躍，在htol測試過程中高溫下會比較容易丟失，從而補償了閃存參考單元從生產工藝帶來的淺能級的空穴在htol測試過程中的丟失。青浦區有哪些HTOL測試機