11、DSO(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定,將DICP命名為DTP。小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。江蘇質量集成電路廠家現貨

56、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2至23,多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。58、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP。59、SMD(surface mount devices)梁溪區本地集成電路服務熱線扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。

集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。
9、DIL(dual in-line)DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。10、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。惠山區標準集成電路市價
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45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。50、QUIL(quad in-line)江蘇質量集成電路廠家現貨
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