近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統化、完善化；開發用戶界面友好、適合激光精密加工的控制軟件，并且輔之以相應的工藝數據庫；將控制、工藝和激光器相結合，實現光、機、電、材料加工一體化，是激光精密加工發展的必然趨勢。國內在激光加工的工藝與設備方面雖然與國外存在較大的差距，但是如果我們在原有基礎上不斷提高激光器的光束質量和加工精度，結合材料的加工工藝研究，盡可能地占領激光精密加工市場，并逐步向激光微細加工領域中滲透，就可以推動激光加工技術的迅速發展，并使激光精密加工形成較大的規模產業。激光加工可實現高效打孔、切割、焊接等操作，但需要適當的輔助氣體或液體。重慶激光精密加工工藝

激光精密加工具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結構.處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據需要調整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小，由于激光功率密度高，與零件的作用時間很短（10-2-10秒），故零件的熱變形區和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理，作為材料和零件的然后處理工序。4．加工柔性好，適用面廣。利用靈活的導光系統可隨意將激光導向處理部分，從而可方便地處理深孔、內孔、盲孔和凹槽等，可進行選擇性的局部處理。切割激光精密加工技術追求優越品質，選擇激光加工。

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

激光精密加工設備的清潔相對來說比較方便，主要原因有以下幾點：1.設備結構相對簡單：激光精密加工設備結構相對比較簡單，由于其采用的是激光束進行加工，因此設備中沒有復雜的傳動系統和機械結構，易于清潔。2.易于進行日常清潔：激光精密加工設備的日常清潔比較簡單，例如定期清潔設備、更換濾鏡、調整激光功率等，這些清潔工作可以由操作人員自行完成。3.配件易清潔：激光精密加工設備的配件比較容易清潔，一些常用的配件如激光管、透鏡、泵浦等，可以通過一些專業的供應商進行清洗和更換。4.清潔周期短：激光精密加工設備在加工過程中會產生一些粉塵和廢料，需要進行定期清潔，清潔周期一般為每天或每周一次，相對來說比較短。5.安全性高：激光精密加工設備在清潔過程中需要注意安全，避免激光束直接照射人體或其他易燃物品，同時需要使用專門的清潔工具和清潔劑，以確保清潔過程的安全性。因此，激光精密加工設備的清潔相對來說比較方便，但需要注意安全問題，并選擇合適的清潔工具和清潔劑，以確保清潔過程的安全性和有效性。選擇激光精密加工技術就是選擇未來！

激光精密加工技術優點：成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。對光纖端面進行精密加工，提高光纖耦合效率和連接質量。常州激光精密加工方法

對微小金屬零件進行精密切割，尺寸精度可達 ±5μm。重慶激光精密加工工藝

激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。重慶激光精密加工工藝