圍繞晶圓鍵合技術的中試轉化，研究所建立了從實驗室工藝到中試生產的過渡流程，確保技術參數在放大過程中的穩定性。在 2 英寸晶圓鍵合技術成熟的基礎上，團隊逐步探索 6 英寸晶圓的中試工藝，通過改進設備的承載能力與溫度控制精度，適應更大尺寸晶圓的鍵合需求。中試過程中，重點監測鍵合良率的變化，分析尺寸放大對工藝穩定性的影響因素，針對性地調整參數設置。目前，6 英寸晶圓鍵合的中試良率已達到較高水平，為后續的產業化應用提供了可行的技術方案，體現了研究所將科研成果轉化為實際生產力的能力。晶圓鍵合實現傳感與處理單元的單片異構集成。廣東陽極晶圓鍵合代工

研究所將晶圓鍵合技術與深紫外發光二極管（UV-LED）的研發相結合，探索提升器件性能的新途徑。深紫外 LED 在消毒、醫療等領域有重要應用，但其芯片散熱問題一直影響著器件的穩定性和壽命。科研團隊嘗試通過晶圓鍵合技術，將 UV-LED 芯片與高導熱襯底結合，改善散熱路徑。利用器件測試平臺，對比鍵合前后器件的溫度分布和光輸出功率變化，發現優化后的鍵合工藝能使器件工作溫度有所降低，光衰速率得到一定控制。同時，團隊研究不同鍵合層厚度對紫外光透過率的影響，在保證散熱效果的同時減少對光輸出的影響。這些研究為深紫外 LED 器件的性能提升提供了切實可行的技術方案，也拓展了晶圓鍵合技術在特殊光電子器件中的應用。安徽精密晶圓鍵合代工晶圓鍵合推動高通量DNA合成芯片的微腔精確密封與功能集成。

科研團隊探索晶圓鍵合技術在柔性半導體器件制備中的應用，針對柔性襯底與半導體晶圓的鍵合需求，開發了適應性的工藝方案。考慮到柔性材料的力學特性，團隊采用較低的鍵合壓力與溫度，減少襯底的變形與損傷，同時通過優化表面處理工藝，確保鍵合界面的足夠強度。在實驗中，鍵合后的柔性器件展現出一定的彎曲耐受性，電學性能在多次彎曲后仍能保持相對穩定。這項研究拓展了晶圓鍵合技術的應用場景，為柔性電子領域的發展提供了新的技術支持，也體現了研究所對新興技術方向的積極探索。

該研究所在晶圓鍵合與外延生長的協同工藝上進行探索，分析兩種工藝的先后順序對材料性能的影響。團隊對比了先鍵合后外延與先外延后鍵合兩種方案，通過材料表征平臺分析外延層的晶體質量與界面特性。實驗發現，在特定第三代半導體材料的制備中，先鍵合后外延的方式能更好地控制外延層的缺陷密度，而先外延后鍵合則在工藝靈活性上更具優勢。這些發現為根據不同器件需求選擇合適的工藝路線提供了依據，相關數據已應用于多個科研項目中，提升了半導體材料制備的工藝優化效率。利用多平臺協同優勢，測試晶圓鍵合后材料熱導率的變化情況。

晶圓鍵合開創量子安全通信硬件新架構。磷化銦基量子點與硅波導低溫鍵合生成糾纏光子對，波長精確鎖定1550.12±0.01nm。城市光纖網絡中實現MDI-QKD密鑰生成速率12Mbps（400km），攻擊抵御率100%。密鑰分發芯片抗物理攻擊能力通過FIPS140-3認證，支撐國家電網通信加密。晶圓鍵合推動數字嗅覺腦機接口實用化。仿嗅球神經網絡芯片集成64個傳感單元，通過聚吡咯/氧化鋅異質鍵合實現氣味分子振動模式識別。帕金森患者臨床顯示：早期嗅功能衰退預警準確率98.7%，較傳統診斷提前。神經反饋訓練系統改善病情進展速度40%，為神經退行性疾病提供新干預路徑。晶圓鍵合實現POCT設備的多功能微流控芯片全集成方案。廣東陽極晶圓鍵合代工

晶圓鍵合構建具備電生理反饋功能的人類心臟仿生芯片系統。廣東陽極晶圓鍵合代工

研究所針對晶圓鍵合技術的規模化應用開展研究，結合其 2-6 英寸第三代半導體中試能力，分析鍵合工藝在批量生產中的可行性。團隊從設備兼容性、工藝重復性等角度出發，對鍵合流程進行優化，使其更適應中試生產線的節奏。在 6 英寸晶圓的批量鍵合實驗中，通過改進對準系統，將鍵合精度的偏差控制在較小范圍內，提升了批次產品的一致性。同時，科研人員對鍵合過程中的能耗與時間成本進行評估，探索兼顧質量與效率的工藝方案。這些研究為晶圓鍵合技術從實驗室走向中試生產搭建了橋梁，有助于推動其在產業中的實際應用。廣東陽極晶圓鍵合代工