研究所針對電子束曝光在大面積晶圓上的均勻性問題開展研究。由于電子束在掃描過程中可能出現能量衰減，6 英寸晶圓邊緣的圖形質量有時會與中心區域存在差異，科研團隊通過分區校準曝光劑量的方式，改善了晶圓面內的曝光均勻性。利用原子力顯微鏡對晶圓不同區域的圖形進行表征，結果顯示優化后的工藝使邊緣與中心的線寬偏差控制在較小范圍內。這項研究提升了電子束曝光技術在大面積器件制備中的適用性，為第三代半導體中試生產中的批量一致性提供了保障。電子束曝光推動環境微能源采集器的仿生學設計與性能革新。四川光芯片電子束曝光加工廠

研究所利用人才團隊的技術優勢，在電子束曝光的反演光刻技術上取得進展。反演光刻通過計算機模擬優化曝光圖形，可補償工藝過程中的圖形畸變，科研人員針對氮化物半導體的刻蝕特性，建立了曝光圖形與刻蝕結果的關聯模型。借助全鏈條科研平臺的計算資源，團隊對復雜三維結構的曝光圖形進行模擬優化，在微納傳感器的腔室結構制備中，使實際圖形與設計值的偏差縮小了一定比例。這種基于模型的工藝優化方法，為提高電子束曝光的圖形保真度提供了新思路。山東AR/VR電子束曝光加工工廠電子束曝光為光學微腔器件提供亞波長精度的定制化制備解決方案。

科研人員將機器學習算法引入電子束曝光的參數優化中，提高工藝開發效率。通過采集大量曝光參數與圖形質量的關聯數據，訓練參數預測模型，該模型可根據目標圖形尺寸推薦合適的曝光劑量與加速電壓，減少實驗試錯次數。在實際應用中，模型推薦的參數組合使新型圖形的開發周期縮短了一定時間，同時保證了圖形精度符合設計要求。這種智能化的工藝優化方法，為電子束曝光技術的快速迭代提供了新工具。研究所利用其作為中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會倚靠單位的優勢，與行業內行家合作開展電子束曝光技術的標準化研究。

廣東省科學院半導體研究所依托其微納加工平臺的先進設備，在電子束曝光技術研發中持續發力。該平臺配備的高精度電子束曝光系統，具備納米級分辨率，可滿足第三代半導體材料微納結構制備的需求。科研團隊針對氮化物半導體材料的特性，研究電子束能量與曝光劑量對圖形轉移精度的影響，通過調整加速電壓與束流參數，在 2-6 英寸晶圓上實現了亞微米級圖形的穩定制備。借助設備總值逾億元的科研平臺，團隊能夠對曝光后的圖形進行精細表征，為工藝優化提供數據支撐，目前已在深紫外發光二極管的電極圖形制備中積累了多項實用技術參數。人才團隊利用電子束曝光技術研發新型半導體材料。

在量子材料如拓撲絕緣體Bi?Te?研究中，電子束曝光實現原子級準確電極定位。通過雙層PMMA/MMA抗蝕劑堆疊工藝，結合電子束誘導沉積（EBID）技術，直接構建<100納米間距量子點接觸電極。關鍵技術包括采用50kV高電壓減少背散射損傷和-30°C低溫樣品臺抑制熱漂移。電子束曝光保障了量子點結構的穩定性，為新型電子器件提供精確制造平臺。電子束曝光在納米光子器件（如等離子體諧振腔和光子晶體）中展現優勢，實現±3納米尺寸公差。定制化加工金納米棒陣列（共振波長控制精度<1.5%）及硅基光子晶體微腔（Q值>10?）時，其非平面基底直寫能力突出。針對曲面微環諧振器，電子束曝光無縫集成光柵耦合器結構。通過高精度劑量調制和抗蝕劑匹配，確保光學響應誤差降低。電子束曝光助力該所在深紫外發光二極管領域突破微納制備瓶頸。四川光芯片電子束曝光加工廠

電子束刻蝕推動磁存儲器實現高密度低功耗集成。四川光芯片電子束曝光加工廠

電子束曝光技術通過高能電子束直接轟擊電敏抗蝕劑，基于電子與材料相互作用的非光學原理引發分子鏈斷裂或交聯反應。在真空環境中利用電磁透鏡聚焦束斑至納米級，配合精密掃描控制系統實現亞5納米精度圖案直寫。突破傳統光學的衍射極限限制，該過程涉及加速電壓優化（如100kV減少背散射）和顯影工藝參數控制，成為納米器件研發的主要制造手段，適用于基礎研究和工業原型開發。在半導體產業鏈中，電子束曝光作為關鍵工藝應用于光罩制造和第三代半導體器件加工。它承擔極紫外光刻（EUV）掩模版的精密制作與缺陷修復任務，確保10納米級圖形完整性；同時為氮化鎵等異質結器件加工原子級平整刻蝕模板。通過優化束流駐留時間和劑量調制，電子束曝光解決邊緣控制難題（如溝槽側壁<0.5°偏差），提升高頻器件的電子遷移率和性能可靠性。四川光芯片電子束曝光加工廠