在技術迭代飛快的芯片行業，閉門造車無法跟上時代步伐。知碼芯集團自創立之初，就將產學研合作視為驅動技術創新的引擎，與國內多所高校建立了深度、務實的合作機制，為芯片設計提供源源不斷的動力。

共建聯合實驗室：與電子科技大學、國科大等高校共建集成電路聯合實驗室，聚焦射頻與模擬芯片的前沿課題研究。

項目制聯合攻關：針對具體的市場需求或技術瓶頸，由源斌電子提出課題、提供研發資金和工程化平臺，高校團隊負責前沿算法、電路架構的創新探索。

人才共同培養：公司主要技術人員（如袁永斌博士、廖博士）受聘為高校教授/副教授，通過聯合指導研究生、開設專題講座等方式，實現人才從校園到企業的無縫銜接。 知碼芯憑借自主創新的芯片設計，在物聯網、新能源汽車、智慧醫療等領域打造出經典應用案例，彰顯了實力。山東AD/DA芯片設計咨詢

    知碼芯電子憑借突出的技術與產業實力，斬獲多項重量級資質與榮譽。公司不僅獲評 “專精特新企業”，還被認定為閔行區協同創新企業，彰顯在技術創新與區域產業協同中的重要作用。在行業賽事中，公司憑借高質量的產品與技術方案，榮獲上海新興科學技術協同創新大賽二等獎、貴州工業設計大賽銅獎等多項殊榮。同時，公司深耕知識產權布局，擁有多項發明專利、實用新型專利、集成電路布圖設計登記證書及計算機軟件著作權，多維度展現芯片設計領域的硬實力。北斗三代芯片設計報價聚焦芯片設計國產化，知碼芯構建從研發到量產的完整產業服務體系。

    智能家居傳感器、物聯網終端需兼顧低功耗（延長電池續航）、高集成度（降低硬件成本）與穩定連接能力，傳統分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點。

    知碼芯針對這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進行芯片設計，開發出 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實現高集成設計。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時通過 RF IP 的噪聲系數優化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動態功耗調節技術，將待機電流控制在 5uA，較傳統進口芯片降低 60%，使智能家居傳感器續航從 6 個月延長至 18 個月，大幅減少用戶更換電池的頻率與成本。

一款成功的芯片，優異的設計是基礎，而rigorous（嚴格）的質量保障才是其能否在市場上立足的關鍵。知碼芯集團深刻理解高可靠性對客戶產品的重要性，因此構建了超越行業標準的芯片全生命周期質量保障體系。

我們的質量保障舉措：多維預測及驗證：在流片前，我們開展覆

蓋功能、性能、可靠性的全景測試，通過嚴格的仿真和驗證，提前發現并解決潛在問題，從源頭保障芯片品質。

封裝可靠性驗證：我們針對不同應用場景定制封裝方案，并執行溫度循環測試、濕熱老化測試、機械沖擊測試等多項嚴格考核，確保芯片在各種惡劣環境下都能穩定工作。

全生命周期評估：我們基于加速老化試驗與可靠性建模，對芯片的使用壽命進行精確預測，為客戶提供從設計優化到現場應用的全周期數據支持，真正做到“防患于未然”。

快速響應機制：我們配備專業的技術支持團隊，建立“需求-設計-交付-支持”的快速通道，提供從樣品測試到量產落地的全周期技術支持，確保客戶項目高效推進。選擇知碼芯集團的芯片設計服務，不僅是選擇一項技術，更是選擇了一份對產品質量和長期穩定的鄭重承諾。 知碼芯芯片設計具備全維度測試驗證能力，確保產品性能穩定達標。

    芯片設計是智力密集型產業，人才是企業重要的資產。知碼芯集團匯聚了一支由高校學者與工程師組成的芯片設計團隊，主要成員均擁有超過10年的半導體設計經驗，具備從技術突破到產品落地的全流程能力。

    在射頻芯片方向，團隊已成功推動兩款低噪聲放大器（LNA）、兩款混頻器（Mixer）及一款功率放大器（PA）實現量產，尤其在GPS接收機領域實現超千萬片級應用，技術成熟度與市場認可度雙高。 

    集團高度重視產學研協同創新，與電子科技大學等多所高校保持緊密合作，共同開展前沿技術研究與人才聯合培養。這種“產業帶頭、學術支撐”的模式，為知碼芯集團的芯片設計能力持續注入創新活力。

    集團始終秉持“以客戶為導向，團隊合作，不斷創新”的價值觀，通過模塊化設計平臺與柔性研發流程，將常規設計周期縮短30%以上，快速響應客戶定制化需求，成為客戶值得信賴的芯片設計合作伙伴。 芯片設計國產化典范！知碼芯獲 “專精特新” 認證，全流程研發體系保障品質。福建高集成芯片設計

物聯網、智能終端等領域對芯片集成度、可靠性要求的不斷提升，知碼芯可提供定制化方案滿足各項需求。山東AD/DA芯片設計咨詢

在特種裝備芯片設計領域，知碼芯創新的異質異構技術展現出強大落地能力。針對智能裝備 “高旋、高沖擊、空間狹小” 的嚴苛需求，公司設計開發 2307 系列北斗三代多模高動態 SOC 芯片，實現三大突破：

架構創新：采用異質異構集成方案，將微型衛星接收天線、RISC-V 架構基帶處理器、高線性度射頻前端集成于 Φ20mm 的微小封裝內，重量≤10g，完美適配炮彈狹小空間。

性能突圍：通過 2 階鎖頻環 FLL+3 階鎖相環 PLL 架構，實現 450ms 快速牽引、1 秒失鎖重捕，定位精度達 10 米級，位置刷新率突破 25Hz，遠超行業 10Hz 常規限制。

環境適配：經 18000r/m 高旋測試、16000g 沖擊試驗及 - 40℃至 125℃寬溫驗證，能在炮彈初速 600m/s 以上的極端環境下穩定工作，國產化率 100%。 山東AD/DA芯片設計咨詢

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！