主要成分：氰酸酯，填料為銀。
外觀：銀色。
產品特性
粘度：使用 HAAKE RV - 20 旋轉粘度計測量，在錐角 1º、剪切速率 22s⁻¹ 條件下，粘度為 9000mPa・s。
工作壽命：在 25℃下的工作壽命為 8 至 16 小時。
儲存壽命：在 - 40℃下的儲存壽命為 365 天。
固化性能：通常的固化條件為 150℃下 30 分鐘，對于要求更高導電性的應用，建議采用 300℃下 15 分鐘的固化周期。
熱性能：玻璃化轉變溫度（Tg）通過 TMA 測量為 240℃，熱膨脹系數在 Tg 以下為 33ppm/℃。在 90℃時的體熱導率為 1.1W/(m・K)，165℃時為 1.0W/(m・K)。
電學性能：在 300℃下固化 30 分鐘的樣品，體積電阻率≤0.01Ω・cm。
機械性能：在 300℃下固化 30 分鐘后，拉伸模量為 10000N/mm²，拉伸強度大于 17MPa，經過 1000 次熱循環后拉伸強度仍大于 17MPa。2×2mm 的硅芯片在 150℃下固化 20 分鐘后，基板 DSS（芯片剪切強度）在 Ag/Cu LF 基材上≥5kg - f。
性能特點：具有低空洞、低水分、低離子雜質的特點，附著力良好，可靠性高，并且具有導電和導熱性能。
應用領域：主要用于超大規模集成電路封裝、陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝等領域，可用于氧化鋁、鍍金氧化鋁等基板的模連接。
