EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”
業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。 HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。甘肅EVG6200光刻機
EVG101光刻膠處理系統的技術數據：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；
液體底漆/預濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統/注射器分配系統。
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能，提高效率
設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
高精密儀器光刻機美元價格EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更***地使用該技術。”
EVG ® 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。
技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 所有系統均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。
EVG ® 150光刻膠處理系統技術數據：
模塊數：
工藝模塊：6
烘烤/冷卻模塊：**多20個
工業自動化功能：
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
可用模塊：
旋涂/ OmniSpray ® /開發
烘烤/冷卻
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統中。安徽光刻機技術服務
研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。甘肅EVG6200光刻機
EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 甘肅EVG6200光刻機
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