在電子廢棄物回收領域，“膠粘劑難拆解”是導致元器件無法二次利用的重要原因之一，傳統環氧樹脂膠固化后硬度高、難溶解，拆解時需高溫加熱或使用強溶劑，除了效率低，還可能損壞可回收元器件。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）在保持高可靠性的同時，兼顧了環?；厥招枨?，其基材為改性環氧樹脂，通過特殊配方設計，在特定條件下（如200℃以上高溫）可實現膠層軟化，便于拆解。該產品在正常使用溫度范圍內（-40℃至150℃）仍保持優異性能：玻璃化溫度（Tg）200℃、剪切強度16MPa，能滿足電子元器件的粘接需求；而當電子廢棄物進入回收環節時，只需將元器件加熱至220℃，膠層即會軟化，此時通過專門用工具即可輕松分離粘接部件，且軟化后的膠層不會產生有毒氣體，對環境友好。同時，該產品不含鹵素等有害物質，符合歐盟WEEE指令（電子廢棄物回收指令）要求，為電子制造業的綠色可持續發展提供支持，既解決了當前電子廢棄物拆解難題，又不影響膠粘劑在使用過程中的可靠性。單組份高可靠性環氧膠可固定空心杯電機線圈，避免線圈運轉時移位。廣東電子制造用單組份高可靠性環氧膠采購優惠

在半導體封裝領域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號傳輸的關鍵步驟，由于芯片工作時會產生大量熱量（局部溫度可達150℃），且封裝后無法拆解維修，對膠粘劑的可靠性要求極高。傳統半導體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導致芯片與基板之間出現熱分離，影響散熱效率，進而縮短芯片使用壽命。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）針對半導體封裝場景優化，其基材為改性環氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受芯片工作時的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導致芯片位移；固化后剪切強度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產品粘度1200CPS，適合通過精密點膠設備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導體封裝對膠層厚度的精確要求；同時，產品經過RoHS測試，不含鉛、汞等有害物質，符合半導體行業的環保標準。此外，帕克威樂還可根據半導體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優化建議，協助廠商調整點膠參數，確保單組份高可靠性環氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導體器件的長期可靠運行提供保障。河南安防設備用單組份高可靠性環氧膠服務商單組份高可靠性環氧膠可用于BMS連接器Pin腳固定，防止Pin腳位移。

電子制造業的全球化采購趨勢下，電子廠商需要膠粘劑能滿足不同國家和地區的認證標準，如美國UL認證、歐盟CE認證等，若膠粘劑缺乏相關認證，會限制產品的全球市場拓展。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）已通過多項國際認證：通過UL 94 V-0阻燃認證，符合電子設備的阻燃要求；通過CE認證，滿足歐盟市場的準入標準；同時，產品還通過了美國FDA食品接觸級測試（間接接觸），可用于部分與食品接觸的電子設備（如智能廚房電器）。這些認證除了證明了單組份高可靠性環氧膠的性能與安全性，還能幫助下游電子廠商節省產品認證時間與成本，無需再為膠粘劑單獨申請認證。此外，帕克威樂會根據客戶需求，提供相關認證報告，協助客戶完成產品的全球市場準入流程。通過具備國際認證的優勢，單組份高可靠性環氧膠能為電子廠商的全球化布局提供支持，幫助其產品順利進入不同國家和地區的市場。

電子膠粘劑的環保性能已成為行業關注的重點，隨著歐盟RoHS、REACH等環保法規的實施，電子廠商對膠粘劑的有害物質含量有嚴格要求，傳統膠粘劑常因含有鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，無法滿足出口需求。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）在環保性能上嚴格把控：其基材為改性環氧樹脂，原材料均采購自符合環保標準的供應商，且每批次原材料都會經過RoHS測試儀檢測，確保不含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有害物質；同時，產品通過了REACH法規中高關注物質（SVHC）的檢測，未檢出超過限值的SVHC物質。該產品的環保性能除了滿足國內電子廠商的出口需求，還能幫助企業應對不同國家和地區的環保法規差異，無需因環保標準不同更換膠粘劑。此外，該產品在生產過程中采用環保工藝，無廢水、廢氣排放，符合國家環保要求。通過嚴格的環?？刂?，單組份高可靠性環氧膠既能滿足電子元器件的粘接可靠性需求，又能幫助企業實現綠色生產，符合行業環保發展趨勢。單組份高可靠性環氧膠耐高溫高濕，即便長期處于濕熱環境也不會出現脫膠情況。

在電子膠粘劑市場中，單組份與雙組份環氧膠是兩類常見產品，許多電子制造企業在選擇時，常因對兩者差異了解不足，選錯產品導致生產效率低下或粘接失效。從基礎知識角度來看，雙組份環氧膠由A、B兩組分組成，使用前需按固定比例混合，混合后有一定適用期，超過適用期則會固化失效，適合對粘接強度要求高但生產批量小、節奏慢的場景；而單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）無需混合，基材為改性環氧樹脂，通過加熱（如120℃180min）即可固化，更適合自動化、大批量生產場景。兩者在性能上也有明確差異：單組份高可靠性環氧膠的玻璃化溫度（Tg）達200℃，高于多數雙組份環氧膠，耐高溫性更優；且經過長期濕熱老化測試后不脫膠，穩定性更強。此外，單組份高可靠性環氧膠粘度1200CPS，流動性可控，適合精細點膠，而雙組份膠因需混合，粘度易受混合過程影響，點膠精度較難控制。對于追求生產效率與長期可靠性的電子企業，單組份高可靠性環氧膠無疑是更推薦擇，能有效避免雙組份膠配比、適用期帶來的問題。單組份高可靠性環氧膠能對電子元器件焊點進行補強，降低失效概率。安徽絕緣耐候單組份高可靠性環氧膠散熱材料

單組份高可靠性環氧膠需在120℃條件下固化180min，固化后性能穩定。廣東電子制造用單組份高可靠性環氧膠采購優惠

在電子設備的防水防護領域，膠粘劑除了要實現元器件固定，還需具備一定的防水密封性能，防止水分進入設備內部導致短路。傳統膠粘劑的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68級防水要求的設備中，易出現滲水現象。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）具備一定的防水密封性能，其基材為改性環氧樹脂，固化后形成致密的膠層結構，水分子難以滲透；經過IP67防水測試（1m水深浸泡30分鐘），膠層密封的設備內部無進水現象。該產品在智能手表、戶外傳感器等需要防水的設備中應用時，可通過點膠機在設備外殼接縫處、元器件與殼體間隙處涂覆，形成連續的密封膠層，既固定元器件，又起到防水作用。同時，該產品的關鍵性能不受防水測試影響，玻璃化溫度（Tg）仍達200℃，剪切強度保持16MPa，能確保設備在防水的同時，保持長期可靠的粘接性能。通過兼具粘接與防水功能，單組份高可靠性環氧膠為防水電子設備的生產提供了簡化方案，無需額外使用防水密封圈或防水膠，降低了生產成本與組裝復雜度。廣東電子制造用單組份高可靠性環氧膠采購優惠

帕克威樂新材料（深圳）有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的精細化學品中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，帕克威樂新材料供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！