成型方面:特種陶瓷成型方法大體分為干法成型和濕法成型兩大類，干法成型包括鋼模壓制成型、等靜壓成型、超高壓成型、粉末電磁成型等;濕法成型大致可分為塑性成型和膠態(tài)澆注成型兩大類。近些年來膠態(tài)成型和固體無模成型技術(shù)在特種陶瓷的成型研究中也取得了較為快速的發(fā)展。陶瓷膠態(tài)成形是高分散陶瓷漿料的濕法成形，與干法成形相比，可以有效控制團(tuán)聚，減少缺陷。無模成形實(shí)際上是快速原型制造技術(shù)(Rapidprototypingmanufacturingtechnology,RP&M)在制備陶瓷材料中的應(yīng)用。特種陶瓷材料膠態(tài)無模成形過程是通過將含或不含粘結(jié)劑的陶瓷漿料在一定的條件下直接從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，然后按照R江蘇中超金屬科技，以特種陶瓷為劍，披荊斬棘，開創(chuàng)未來。定做特種陶瓷批量定制

目前國(guó)內(nèi)外主要采用Al2O3陶瓷作為集成電路基板材料，然而隨著電子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向發(fā)展，迫切希望采用高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷基板，理論上**適宜的候選材料有金剛石（C）、立方氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）和氮化鋁（AlN）等。由于AlN導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)250W·m-1·K-1，雖比SiC及BeO略低，但比Al2O3略高8~10倍，其體積電阻率，擊穿強(qiáng)度，介電損耗等電氣性能可與Al2O3瓷媲美，且介電常數(shù)較低，機(jī)械強(qiáng)度也較高，熱膨脹系數(shù)為4.4ppm/℃，接近于Si可進(jìn)行多層布線。崇明區(qū)特種陶瓷量大從優(yōu)探索特種陶瓷的奧秘，就在江蘇中超金屬科技有限公司。

常見的粘結(jié)劑有聚丙烯(PP)、無規(guī)則聚丙烯(APP)、聚乙烯(PE)、乙烯一醋酸乙烯共聚體(EVA)、聚苯乙烯(PS)、丙烯酸系樹脂等。其中PE具有優(yōu)異的成形性;EVA與其他樹脂的相溶性好，流動(dòng)性、成形性也好;APP具有與其他樹脂相溶性好、富于流動(dòng)性和脫脂性的特征;PS流動(dòng)性好。助劑有蠟石石蠟、微晶石蠟、變性石蠟、天然石蠟、硬脂酸、配合劑等。成形材料的流動(dòng)性可以使用高式流動(dòng)點(diǎn)測(cè)定器和熔化分度器進(jìn)行評(píng)價(jià)。當(dāng)脫脂具有結(jié)合劑的含量多 時(shí)，則脫脂性有降低的傾向，助劑的石蠟多者，脫脂性好。如果有機(jī)材料在特定的溫度區(qū)域不能全部飛散掉，就會(huì)影響陶瓷的燒結(jié)，因此，需要考慮熱分解特性，加以選擇。

特種陶瓷是二十世紀(jì)發(fā)展起來的，在現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的推動(dòng)和培育下，它們"繁殖"得非常快，尤其在近二、三十年，新品種層出不窮，令人眼花繚亂。按照化學(xué)組成劃分有:

氧化物陶瓷:氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈣、氧化鈹、氧化鋅、氧化釔、二氧化鈦、二氧化釷、三氧化鈾等。

氮化物陶瓷:氮化硅、氮化鋁、氮化硼、氮化鈾等。

碳化物陶瓷:碳化硅、碳化硼、碳化鈾等。

氟化物陶瓷:氟化鎂、氟化鈣、三氟化鑭等。

還有砷化物陶瓷，硒化物陶瓷，碲化物陶瓷等。 江蘇中超金屬科技，特種陶瓷領(lǐng)域的佼佼者，值得信賴。

常用的有聚乙烯醇和聚乙烯醇縮丁醛。增塑劑有乙二醇、甘油，鄰苯二甲酸二丁醇等。溶劑有水和乙醇等。潤(rùn)濕劑和消泡劑有鯡魚油、鯨油、蓖麻油等。流延法可制得厚度為0.05mm以下的薄膜(常用激光測(cè)厚儀隨機(jī)檢測(cè))，設(shè)備不太復(fù)雜且工藝穩(wěn)定，表面光潔度高，便于生產(chǎn)連續(xù)化與自動(dòng)化，生產(chǎn)效率高。可用于生產(chǎn)微型電子陶瓷元件，現(xiàn)已在陶瓷電容器和基板等方面獲得廣泛應(yīng)用。它為電子元件的微型化，超大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，提供了廣闊的前景。燒結(jié)方法特種陶瓷制品因其特殊的性能要求，需要用不同于傳統(tǒng)陶瓷制品的燒成工藝與燒結(jié)技術(shù)。隨著特種陶瓷工業(yè)的發(fā)展，其燒成機(jī)理、燒結(jié)技術(shù)及特殊的窯爐設(shè)施的研究取得突破性的進(jìn)展。江蘇中超金屬科技的特種陶瓷，以其獨(dú)特韻味贏得消費(fèi)者喜愛。定做特種陶瓷批量定制

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電容器陶瓷介質(zhì)材料近年來主要發(fā)展趨勢(shì)是尋求大容量、小尺寸、高可靠、低價(jià)格的陶瓷電容器。與傳統(tǒng)BaTiO3基介質(zhì)材料相比，為提高介電常數(shù)和改善性能，出現(xiàn)了復(fù)合鈣鈦礦型材料。值得指出的是利用半導(dǎo)體p-n結(jié)的原理發(fā)展起來的晶界層電容器（GBLC）的出現(xiàn)，其視在介電常數(shù)較常規(guī)瓷介電容器的介電常數(shù)提高數(shù)倍至數(shù)十倍。以SrTiO3為基的晶界層電容器具有高介電常數(shù)，低介電損耗，低溫度系數(shù)以及色散頻率較高等優(yōu)點(diǎn)，是**有發(fā)展前途的瓷料之一。目前，國(guó)內(nèi)少數(shù)廠家已進(jìn)入批量生產(chǎn)，然而在高性能、高合格率方面尚存在一定差距。可以相信，晶界層多層電容器（GBMLC）瓷料的出現(xiàn)將使電容器向小型化方向發(fā)展取得重大突破。定做特種陶瓷批量定制

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