2025年12月17-19日，光合組織2025人工智能創(chuàng)新大會在江蘇昆山國際會展中心隆重舉行。本次大會以“智算無界，光合共生”為主題，吸引超2500家企業(yè)、4000余名嘉賓參會，集中展示了AI計算開放架構(gòu)、萬卡超集群等重磅成果，標志著國產(chǎn)AI計算產(chǎn)業(yè)正式邁入“集群創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同”的新階段。值得關(guān)注的是，隨著AI算力設(shè)備向高密度、高功率方向迭代，導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠作為保障設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，也是產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點。

針對芯片封裝的精密連接需求，帕克威樂EP 6112底部填充膠憑借固化速度快、點膠易成型的優(yōu)勢，可適配芯片底部填充與邊角固定，其150℃下5分鐘快速固化的特性兼容主流封裝工藝，剪切強度達6MPa，能有效緩解芯片與PCB間的熱應(yīng)力；而CA 1108導(dǎo)電膠則以納米銀為填料，實現(xiàn)4.0×10?? Ω·m的低體積電阻率與160 W/m·K的高導(dǎo)熱率，低溫固化工藝可滿足芯片與金屬化基材的導(dǎo)電粘接需求，是關(guān)鍵AI設(shè)備膠的推薦方案。

在芯片的界面散熱環(huán)節(jié)，帕克威樂TS 500-X2 12W導(dǎo)熱凝膠可成為芯片的推薦方案。該產(chǎn)品導(dǎo)熱率高達12.0 W/m·K，熱阻低至0.49 ℃·cm2/W，在20psi壓力下膠層厚度只160μm，可高效適配高功率芯片的散熱需求；預(yù)固型的TS 300-65導(dǎo)熱凝膠則無需額外固化操作，兼具優(yōu)異的間隙填充能力與表面貼服性，適合芯片與冷板間的不規(guī)則腔體填充，保障散熱均勻性。此外，EP 9650導(dǎo)熱硅脂以5.0 W/m·K的導(dǎo)熱率與0.35 °C·cm2/W的低熱阻，成為發(fā)熱器件的通用導(dǎo)熱選擇，其長期使用不發(fā)干、不粉化的特性可保障設(shè)備穩(wěn)定運行。而TF-100-02導(dǎo)熱粘接膜作為企業(yè)明星產(chǎn)品，憑借復(fù)合型高性能結(jié)構(gòu)與優(yōu)異的絕緣粘接性能，可實現(xiàn)MOS管與散熱器的高效適配，替代傳統(tǒng)螺絲鎖固工藝，進一步優(yōu)化設(shè)備空間利用率。

針對節(jié)點的散熱需求，帕克威樂TC 200-40雙組份導(dǎo)熱灌封膠展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。該產(chǎn)品采用環(huán)氧基材，具備至低粘度與優(yōu)異的流動性，可輕松填充電源模塊的縫隙與不規(guī)則腔體，固化后形成兼具導(dǎo)熱、絕緣與減震功能的保護層，導(dǎo)熱率達4.0 W/m·K，阻燃等級達UL94 V-0，能有效防止?jié)B透，耐受-40℃至120℃的溫度波動。在芯片的界面連接上，TP 400-20超軟墊片（導(dǎo)熱材料系列關(guān)鍵產(chǎn)品）以15 shore 00的超軟質(zhì)地完美貼合不規(guī)則表面，2.0 W/m·K的導(dǎo)熱率與可定制的尺寸規(guī)格，適配多樣化裝配需求。

結(jié)構(gòu)件的密封粘接則可依托SC 5326單組份RTV硅膠，其室溫濕氣固化特性簡化了現(xiàn)場施工流程，綠色無甲醇的配方符合數(shù)據(jù)中心環(huán)保要求，同時具備優(yōu)異的耐候性與絕緣性，剪切強度達2.0 MPa，可保障連接的長期密封性；而EP 9104環(huán)氧粘接膜則憑借對不規(guī)則粘接面的良好追隨性，適配PCB的導(dǎo)熱粘接，0.20 mm的超薄厚度與140℃/45min的固化條件，能有效優(yōu)化設(shè)備內(nèi)部空間利用率。作為專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂的材料解決方案已通過多家頭部企業(yè)驗證，展現(xiàn)出成熟的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用能力。

在服務(wù)器的結(jié)構(gòu)組裝環(huán)節(jié)，帕克威樂TS 100-21導(dǎo)熱粘接膠實現(xiàn)了導(dǎo)熱與粘接的一體化，2.0 W/m·k的導(dǎo)熱率可保障散熱器與PCB的高效熱傳遞，同時無需螺絲緊固，明顯節(jié)省安裝空間，其固化后緩解熱循環(huán)應(yīng)力的特性，能適應(yīng)服務(wù)器長期運行的溫度波動，是關(guān)鍵AI設(shè)備膠產(chǎn)品之一；EP 4114 SMT貼片紅膠則以環(huán)保無鹵配方、高初始粘接強度的優(yōu)勢，適配主板的SMT元器件臨時固定，可耐受短時260℃高溫，完美兼容波峰焊、回流焊工藝，有效防止元器件位移。值得一提的是，帕克威樂的產(chǎn)品矩陣除了覆蓋AI設(shè)備領(lǐng)域，其手機膠、汽車膠、無人機膠等系列產(chǎn)品也已廣泛應(yīng)用于消費電子、新能源汽車等領(lǐng)域，形成全場景覆蓋能力。

針對磁芯、電感等關(guān)鍵元器件的固定需求，EP 5101磁芯粘接膠展現(xiàn)出優(yōu)異的適配性，其抗垂流、低收縮率的特性可保障磁芯粘接的精確性，120℃/30min的固化條件與11MPa的剪切強度，能確保元器件經(jīng)過兩次波峰焊后不掉件，電感量穩(wěn)定；而EP 5185-02單組份高可靠性環(huán)氧膠則憑借200℃的高Tg值與耐高溫高濕特性，適合BMS連接器Pin腳固定與焊點補強，為服務(wù)器電路安全提供保障，該產(chǎn)品同時也是高性能汽車膠的重要選型之一。

在5G通訊模塊、光通信設(shè)備等AI算力配套設(shè)施中，帕克威樂的多款產(chǎn)品同樣發(fā)揮重要作用。其中，TS 500-65可固型單組份導(dǎo)熱凝膠作為專門用光模塊高導(dǎo)熱膠，以低揮發(fā)、低滲油的特性，適配高頻通訊設(shè)備的散熱需求，6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率與110 g/min的高擠出率，兼顧散熱效率與施工便利性；TC 300-60雙組份導(dǎo)熱凝膠則憑借可常溫固化、導(dǎo)熱系數(shù)可選的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于新能源、工業(yè)電源等配套設(shè)備，混合比例1:1的設(shè)計簡化了施工操作，6.0 W/m·K的導(dǎo)熱率可保障設(shè)備穩(wěn)定運行。

針對光通訊模塊、攝像頭模組等精密元器件的粘接與密封，AC 5239 UV粘結(jié)膠以3000mJ/cm2的快速固化條件、75 shore A的硬度，實現(xiàn)了電子零件的高效粘接，透明外觀與優(yōu)異的耐候性，能滿足精密光學組件的使用要求，是關(guān)鍵光模塊高導(dǎo)熱膠配套產(chǎn)品；SC 5116單組份熱固硅膠則以高粘接強度、良好的回彈性，適配光通信模塊粘接與5G電源密封，可有效取代傳統(tǒng)密封圈，提升設(shè)備的密封可靠性，該產(chǎn)品同時可作為無人機膠應(yīng)用于無人機精密結(jié)構(gòu)粘接。

作為深耕行業(yè)多年的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商與深圳導(dǎo)熱材料廠家，基于對產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢的深度洞察，所有導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠產(chǎn)品均經(jīng)過嚴苛的性能驗證，可與設(shè)備實現(xiàn)無縫適配。未來，企業(yè)將持續(xù)迭代優(yōu)化導(dǎo)熱粘接膜、光模塊高導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵產(chǎn)品性能，開發(fā)更具針對性的定制化解決方案，同時拓展汽車膠、無人機膠等領(lǐng)域的技術(shù)深度。

帕克威樂的TF-100-02導(dǎo)熱粘接膜、TS 500-X2 12W導(dǎo)熱膠等多款關(guān)鍵產(chǎn)品正在與多家頭部AI設(shè)備廠商達成初步合作意向，后續(xù)可能進入產(chǎn)品驗證階段，有望快速實現(xiàn)批量應(yīng)用。