本北斗芯片針對GPS板在高動態環境下、高可靠性的定位、測速等功能，在信號捕獲技術方面進行了專門工作。自主設計研發的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛星頻段的射頻接收鏈路，其低噪聲放大器，混頻器，濾波器，ADC及AGC等及鎖相環基帶處理單元均具有很高的技術指標；同時，嵌入了片上CPU單元，結合特制天線及片上固件，通過芯片+天線的方式構成一個衛星導航模塊，利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機解決了高動態情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機和特制天線組成的高可靠硬件系統和高動態片上算法固件一起實現了高動態情況下1s以內的失鎖重捕定位時間和10米以內定位精度等指標，達到了國內前沿水平。北斗芯片，助力智慧物流，提高運輸效率。無人機北斗芯片銷售

對山體滑坡、橋梁大壩形變等進行實時監測，需要將傳感器布設在復雜地形中，設備需在惡劣環境下長期無人值守，并捕捉微小的位移變化。此款北斗芯片憑借高靈敏度與可靠性、極低的噪聲系數和高捕獲靈敏度，使得其在遮擋環境中也能獲得穩定信號。SoC設計確保了在長期風吹日曬、嚴寒酷暑中的功能可靠性。通過優化的系統接口軟件，可遠程對部署在不同地形（如山坡、橋塔）的芯片進行參數優化，“一芯多用”，靈活適配各種監測場景的需求。

另外在跨境運輸中的集裝箱、精密儀器、珍貴藝術品等高價值貨物，需要全程、無縫、防篡改的精細位置追蹤。這款北斗芯片支持四大導航系統，在全球范圍內無縫切換，提供不間斷的定位服務。堅固的芯片設計能承受長途物流中的嚴苛環境。而其特有的防失鎖設計：即使在信號受到短暫干擾（如穿越隧道、倉庫）后，也能迅速重捕獲信號，恢復定位，確保軌跡完整，為貨物安全與保險理賠提供鐵證。 海南北斗芯片個性化實施知碼芯北斗芯片搭載了軟件平臺，讓資源調度更加輕松。

征服速度極限：全新北斗芯片以突出性能重新定義高速定位標準，實現1秒重捕與200ms極速檢測。

在無人機競速、高速駕駛等飛速發展的領域，傳統的衛星定位芯片在高速動態場景下常常力不從心，出現定位滯后、信號丟失、重捕緩慢等問題。這不僅影響用戶體驗，更制約了高級別應用的創新。我們隆重推出一款專為征服速度而設計的高性能北斗芯片，它以兩項創新性技術，徹底解決了高速運動物體的快速定位難題。主要技術優勢：深度融合FLL與PLL，鎖定信號堅如磐石為應對高速運動帶來的信號動態應力和多普勒頻移挑戰，本芯片采用了業內獨特的“2階鎖頻環（FLL）與3階鎖相環（PLL）協同架構”。

“2階鎖頻環（FLL）與3階鎖相環（PLL）協同架構”使知碼芯北斗芯片具備了快速捕獲，穩定跟蹤的能力。2階FLL以其強大的頻率追蹤能力，負責在信號不穩定或載體高速移動時進行快速粗捕獲和保持；3階PLL則在此基礎上進行高精度、低抖動的相位跟蹤，確保穩態下的定位精度。動態性能突出：這種混合架構結合了二者的優點，使芯片在從劇烈動態到平穩靜態的各種場景下，都能實現無間斷的穩定鎖定，為高速應用提供了堅實的信號基礎。

-40℃到 + 85℃穩如磐石！知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題

溫度對芯片的挑戰，本質是溫度變化導致的晶體管性能漂移、電路信號失真，以及元器件物理結構老化。這款芯片從 “硬件架構 + 材料選型 + 固件優化” 三大維度，構建起完整的熱穩定防護體系。在硬件底層，芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構，主要電路均選用工業級高穩定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻，到基帶處理單元的邏輯芯片，均經過溫度篩選，從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結”、高溫下的性能衰減。同時，芯片內部集成智能熱管理單元，通過實時監測主要區域溫度，動態調整電路工作頻率與功耗分配。材料創新更是熱穩定性能的關鍵支撐。芯片封裝采用陶瓷 - 金屬復合封裝工藝，陶瓷材質的高導熱性可快速疏導內部熱量，金屬外殼則能抵御外部極端溫差的沖擊，避免封裝層因熱脹冷縮出現開裂；而芯片內部的導線采用高純度金線，相較于傳統鋁線，其在低溫下的導電性更穩定，高溫下也不易氧化，確保信號傳輸的連續性。此外，芯片還引入溫度補償算法固件，通過實時校準溫度對射頻信號、基帶算法的影響，即使在 - 40℃至 + 85℃的溫度劇烈波動中，仍能保持定位誤差不超過 10 米，性能穩定性遠超行業平均水平。 北斗芯片可用于精確定位，提升物流運輸效率，保障貨物安全。

Chiplet 技術 + 自有設計能力：支撐射頻模塊 “超大集成”。

隨著北斗應用向 “多模多頻、多功能融合” 發展，對射頻模塊的集成規模提出更高要求 —— 傳統單一芯片架構難以實現 “射頻 + 基帶 + 存儲 + 接口” 的全功能集成，而常規封裝技術又會導致互聯延遲增加，影響信號處理速度。知碼芯北斗芯片所采用的異質異構技術，借助自有設計能力，融合 Chiplet（芯粒）技術，實現射頻模塊的超大規模集成。基于自主研發的 Chiplet 互連協議與封裝方案，可將射頻前端（PA、LNA、濾波器）、基帶處理單元、電源管理模塊等不同功能的 “芯粒”，像 “搭積木” 一樣靈活集成在同一封裝內，支持射頻模塊的 “按需定制”；這種超大集成模式，不僅使北斗芯片的功能密度提升，還能通過芯粒的靈活組合，快速響應不同場景需求。例如，針對高精度測繪場景，可集成高增益 LNA 芯粒與多頻段濾波器芯粒；針對車規級應用，可集成高可靠性 PA 芯粒與抗干擾濾波器芯粒，大幅縮短產品迭代周期，滿足國家重大需求中不同北斗芯片產品的定制化要求。 我們提供完善的客戶服務，確保使用北斗芯片無憂。特種北斗芯片個性化實施

實時數據傳輸，知碼芯北斗芯片助力智能農業發展。無人機北斗芯片銷售

知碼芯北斗芯片，低功耗高性能之選。

知碼芯北斗芯片采用了28nmCMOS工藝。在此工藝中，High-K材料和GateLast處理技術的應用，更是為降低功耗立下了汗馬功勞。High-K材料，即高介電常數材料，其介電常數比傳統的二氧化硅（SiO2）高數倍甚至十幾倍。當芯片采用High-K材料作為柵介質層時，就好比給電路中的“蓄水池”（電容）換上了更加厚實的內壁，不容易“滲漏”。這樣一來，在相同的電容值下，能夠有效減少柵極漏電流，降低芯片的靜態功耗。同時，由于電容充放電效率更高，芯片數據讀寫速度也得到提升，這在一定程度上也有助于降低動態功耗。而GateLast處理技術，則是在源漏區離子注入和高溫退火步驟完成之后，再進行柵極的制作。這種工藝順序可以避免金屬柵經歷源漏退火高溫，從而保護金屬柵的功函數和HK層的質量，進一步降低了芯片的功耗。同時，它還有助于控制短通道效應，使得晶體管在尺寸縮小的情況下，依然能夠保持良好的性能。 無人機北斗芯片銷售

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