低溫CMOS芯片的常溫預篩與參數表征許多用于量子計算的控制芯片需在毫開爾文溫度下工作，但其制造仍基于標準CMOS工藝。在封裝并送入稀釋制冷機前，必須通過常溫下的嚴格電性測試進行預篩選。杭州國磊（Guolei）GT600支持每引腳PPMU（參數測量單元）和可編程浮動電源（），能精確測量微弱電流、漏電及閾值電壓漂移等關鍵參數，有效剔除早期失效器件，避免昂貴的低溫測試資源浪費。量子測控SoC的量產驗證平臺隨著量子計算機向百比特以上規模演進，集成化“量子測控SoC”成為趨勢（如Intel的HorseRidge芯片）。這類芯片集成了多通道微波信號調制、頻率合成、反饋控制等功能，結構復雜度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行測試能力、128M向量深度及400MHz測試速率，完全可滿足此類**SoC在工程驗證與小批量量產階段的功能覆蓋與性能分bin需求。 國磊GT600多通道浮動SMU設計，支持多電源域模擬芯片（如多路電源管理IC）的單一電壓施加與電流監測。杭州GEN3測試系統精選廠家

AI芯片市場競爭激烈，測試成本直接影響產品定價與市場滲透率。GT600支持高達512 Sites的并行測試能力，意味著單次測試可同時驗證數百顆芯片，將單位測試時間壓縮至傳統設備的1/10以下。結合其高穩定性與自動化軟件平臺，整體測試成本可降低70%以上。這一優勢對年出貨量達百萬級的邊緣AI芯片、智能攝像頭主控、機器人控制器等產品尤為關鍵。杭州國磊通過GT600構建的“超級測試流水線”，不僅提升了國產芯片的量產效率，更增強了中國AI硬件在全球市場的價格競爭力，真正實現“測得起、賣得快、走得遠”。福州導電陽極絲測試系統現貨直發國磊GT600SoC測試機400MHz測試速率可覆蓋HBM2e/HBM3接口邏輯層的高速功能驗證。

手機SoC的“全能考官” 現代手機SoC（如麒麟、澎湃）是高度集成的“微型超級計算機”，融合CPU、GPU、NPU、ISP、基帶等數十個模塊。杭州國磊GT600憑借512通道與16個通用插槽，可靈活配置數字、模擬、混合信號測試資源，實現“一機通測”。其高速數字通道驗證CPU/GPU邏輯功能；可選AWG板卡生成圖像信號，測試ISP的色彩還原與降噪能力；TMU精確測量基帶信號時序，保障5G通信穩定。PPMU則檢測NPU待機功耗，確保AI功能“強勁且省電”。128M向量深度支持長周期AI算法驗證，避免測試中斷。杭州國磊GT600以“全功能、高精度、高效率”的測試能力，為國產手機SoC從研發到量產保駕護航，讓中國芯在**手機市場更具競爭力。

工業物聯網的“量產引擎” 工業物聯網（IIoT）設備對芯片的可靠性與成本極為敏感，且需求量大。杭州國磊GT600的512站點并行測試能力，可一次測試512顆MCU或傳感器芯片，極大提升測試吞吐量，***降低單顆測試成本。據行業測算，同測數每翻一倍，測試成本可下降30%以上。杭州國磊GT600支持長時間老化測試，篩選出能在高溫、高濕、強電磁干擾環境下穩定運行的“工業級”芯片。其GTFY系統支持STDF數據導出，可無縫對接工廠MES系統，實現良率分析與智能制造。杭州國磊GT600以“高效率、高可靠、低成本”的優勢，為國產IIoT芯片的大規模量產提供強大引擎，助力中國智造走向全球。國磊GT600SoC測試機有靈活的硬件配置和開放的軟件平臺，適配多種工藝節點、封裝形式和功能架構的SoC。

適配多元化國產芯片架構 中國芯片產業呈現百花齊放態勢：RISC-V CPU、存算一體AI芯片、光子集成芯片、量子控制SoC等新型架構層出不窮。這些芯片往往具有非標I/O、特殊電源域或混合信號需求。國磊（Guolei）GT600的16個通用插槽、多種VI浮動電源板卡（如-2.5V~7V）、每引腳PPMU及可選配的高精度模擬板卡，使其能靈活適配各類異構芯片的測試需求，避免因測試平臺僵化而制約創新芯片的發展，從而維護技術路線的多樣性與供應鏈的抗風險能力。保障關鍵領域芯片供應安全 在**、航空航天、智能電網、軌道交通、新能源汽車等關乎國計民生的關鍵領域，芯片供應鏈安全直接關系**。國磊（Guolei）GT600已應用于**AD/DA、顯示驅動、MCU等芯片測試，未來可進一步拓展至安全加密芯片、高可靠通信芯片等領域。通過部署國產測試設備，這些敏感芯片的測試數據、良率信息、失效模式等**知識產權得以保留在境內，杜絕信息泄露風險。GT600通過多SMU同步控制與TMU測量，驗證各域電壓建立時間符合設計時序否。若順序錯，可能閂鎖或功能異常。國磊SIR測試系統供應

國磊GT600SoC測試機高密度集成設計降低系統體積與功耗，適配高通道數HBM測試的緊湊型測試臺架部署。杭州GEN3測試系統精選廠家

集成PPMU與動態電流監測——賦能“每瓦特算力”優化 背景：AI芯片能效比（Performance per Watt）成為核心競爭力，尤其在數據中心“雙碳”目標下。每通道集成PPMU，支持nA級靜態電流與A級動態電流測量； 可捕獲微秒級浪涌電流（Inrush Current）與電壓塌陷（Voltage Droop）； 支持FVMI/FIMV等模式，繪制功耗-性能曲線。幫助芯片設計團隊優化電源完整性（PI）與低功耗策略（如電源門控），打造高能效國產AI芯片。512 Sites并行測試架構——降低量產成本，搶占市場先機。AI芯片年出貨量動輒百萬級，測試成本直接影響產品競爭力。512站點并行測試能力，使單顆芯片測試成本降低70%以上，測試效率呈指數級提升。為國產AI芯片大規模量產提供“超級測試流水線”，實現“測得快、賣得起、用得穩”。開放軟件生態（GTFY + C++ + Visual Studio）——加速AI芯片創新迭代 背景：AI架構快速演進（如存算一體、類腦計算），需高度靈活的測試平臺。開放編程環境支持自定義測試邏輯，高校與企業可快速開發新型測試方案。不僅是量產工具，更是科研創新的“開放實驗臺”，推動中國AI芯片從“跟隨”走向“**”。杭州GEN3測試系統精選廠家